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详细数据请看参考数据手册

型号： FDG6321C
制造商： Fairchild Semiconductor
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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FDG6321C产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FDG6321C由Fairchild Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FDG6321C价格参考。Fairchild SemiconductorFDG6321C封装/规格：晶体管 - FET，MOSFET - 阵列， Mosfet Array N and P-Channel 25V 500mA, 410mA 300mW Surface Mount SC-88 (SC-70-6)。您可以下载FDG6321C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FDG6321C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FDG6321C是安森美（ON Semiconductor）生产的一款双P沟道增强型MOSFET阵列，采用小型化封装（如SC-70或SOT-363），适用于空间受限的便携式电子设备。该器件主要应用于需要低功耗、高效率开关控制的场景。

典型应用场景包括：  
1. 电源管理：用于电池供电设备中的负载开关或电源通断控制，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，实现对不同模块的上电时序管理与节能控制。  
2. 信号切换：在模拟或数字信号路径中作为开关元件，用于音频线路切换、传感器信号选择等。  
3. 电平转换：配合其他逻辑电路实现不同电压域之间的电平转换，适用于低压逻辑接口（如1.8V与3.3V系统间通信）。  
4. LED背光驱动：在小型显示屏中用于控制LED背光的开启与关闭。  
5. 便携设备中的H桥或半桥驱动：适用于微型电机或电磁阀的低功率驱动电路。

FDG6321C具有低导通电阻（RDS(on)）、低阈值电压和良好的热稳定性，支持高效的直流开关操作。其双P沟道设计便于简化电路布局，减少外围元件数量，提高系统可靠性。由于采用小型封装，特别适合高密度PCB设计，广泛用于消费类电子产品、工业控制模块及物联网终端设备中。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	分立半导体产品
ChannelMode	Enhancement
描述	MOSFET N/P-CH DUAL 25V SC70-6MOSFET SC70-6 COMP N-P-CH
产品分类	FET - 阵列分离式半导体
FET功能	逻辑电平门
FET类型	N 和 P 沟道
Id-ContinuousDrainCurrent	500 mA, - 410 mA
Id-连续漏极电流	500 mA, - 410 mA
品牌	Fairchild Semiconductor
产品手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
rohs	符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	晶体管,MOSFET,Fairchild Semiconductor FDG6321C-
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品型号	FDG6321C
PCN封装	点击此处下载产品Datasheet
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
Pd-PowerDissipation	0.3 W
Pd-功率耗散	300 mW
RdsOn-Drain-SourceResistance	450 mOhms
RdsOn-漏源导通电阻	450 mOhms
Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage	+/- 25 V
Vds-漏源极击穿电压	25 V
Vgs-Gate-SourceBreakdownVoltage	+/- 8 V
Vgs-栅源极击穿电压	8 V
上升时间	8.5 ns, 8 ns
下降时间	8.5 ns, 8 ns
不同Id时的Vgs(th)（最大值）	1.5V @ 250µA
不同Vds时的输入电容(Ciss)	50pF @ 10V
不同Vgs时的栅极电荷(Qg)	2.3nC @ 4.5V
不同 Id、Vgs时的 RdsOn（最大值）	450 毫欧 @ 500mA，4.5V
产品培训模块	http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=356
产品目录页面	点击此处下载产品Datasheet
产品种类	MOSFET
供应商器件封装	SC-70-6
其它名称	FDG6321CCT
典型关闭延迟时间	17 ns, 55 ns
功率-最大值	300mW
包装	剪切带（CT）
单位重量	28 mg
商标	Fairchild Semiconductor
安装类型	表面贴装
安装风格	SMD/SMT
封装	Reel
封装/外壳	6-TSSOP，SC-88，SOT-363
封装/箱体	SC-70-6
工厂包装数量	3000
晶体管极性	N and P-Channel
最大工作温度	+ 150 C
最小工作温度	- 55 C
标准包装	1
正向跨导-最小值	1.45 S, 0.9 S
漏源极电压(Vdss)	25V
电流-连续漏极(Id)（25°C时）	500mA，410mA
系列	FDG6321C
通道模式	Enhancement
配置	Complementary
零件号别名	FDG6321C_NL