【晶体管 - FET，MOSFET - 阵列_FDG6304P】封装/厂家_FDG6304P中文资料_价格

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详细数据请看参考数据手册

型号： FDG6304P
制造商： Fairchild Semiconductor
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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FDG6304P产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FDG6304P由Fairchild Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FDG6304P价格参考。Fairchild SemiconductorFDG6304P封装/规格：晶体管 - FET，MOSFET - 阵列， Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 25V 410mA 300mW Surface Mount SC-88 (SC-70-6)。您可以下载FDG6304P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FDG6304P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

ON Semiconductor（安森美）的FDG6304P是一款P沟道MOSFET阵列，内部集成两个相同的P沟道MOSFET，采用1.8V逻辑电平兼容设计，具有低导通电阻和小封装优势。该器件常用于便携式电子设备和高密度电路中。

典型应用场景包括：  
1. 电源管理开关：在电池供电设备中作为负载开关，控制电源通断，降低静态功耗，延长电池寿命，适用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备。  
2. 电压反转与电平转换：用于I²C、SDA/SCL等双向信号线的电平转换电路，支持不同电压域之间的通信，常见于微控制器与外设接口之间。  
3. 电机驱动与LED背光控制：在小型直流电机或LED驱动电路中作为开关元件，实现启停和调光控制。  
4. 热插拔与过流保护电路：配合保护IC使用，防止系统在插拔过程中产生浪涌电流。  

FDG6304P采用1.8Ω典型导通电阻（VGS = -4.5V）、SOT-363（SC-70）小尺寸封装，适合空间受限的便携设备。其低阈值电压特性使其可直接由低压逻辑信号驱动，提升系统能效与响应速度。广泛应用于消费电子、工业控制、通信模块等领域。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	分立半导体产品
ChannelMode	Enhancement
描述	IC FET DGTL P-CHAN DUAL SC70-6MOSFET SC70-6 P-CH -25V
产品分类	FET - 阵列分离式半导体
FET功能	逻辑电平门
FET类型	2 个 P 沟道（双）
Id-ContinuousDrainCurrent	410 mA
Id-连续漏极电流	410 mA
品牌	Fairchild Semiconductor
产品手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
rohs	符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	晶体管,MOSFET,Fairchild Semiconductor FDG6304P-
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品型号	FDG6304P
PCN封装	点击此处下载产品Datasheet
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
Pd-PowerDissipation	0.3 W
Pd-功率耗散	300 mW
RdsOn-Drain-SourceResistance	1.1 Ohms
RdsOn-漏源导通电阻	1.1 Ohms
Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage	- 25 V
Vds-漏源极击穿电压	- 25 V
Vgs-Gate-SourceBreakdownVoltage	- 8 V
Vgs-栅源极击穿电压	- 8 V
上升时间	8 ns
下降时间	8 ns
不同Id时的Vgs(th)（最大值）	1.5V @ 250µA
不同Vds时的输入电容(Ciss)	62pF @ 10V
不同Vgs时的栅极电荷(Qg)	1.5nC @ 4.5V
不同 Id、Vgs时的 RdsOn（最大值）	1.1 欧姆 @ 410mA，4.5V
产品培训模块	http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=356
产品目录页面	点击此处下载产品Datasheet
产品种类	MOSFET
供应商器件封装	SC-70-6
其它名称	FDG6304PCT
典型关闭延迟时间	55 ns
功率-最大值	300mW
包装	剪切带（CT）
单位重量	28 mg
商标	Fairchild Semiconductor
安装类型	表面贴装
安装风格	SMD/SMT
封装	Reel
封装/外壳	6-TSSOP，SC-88，SOT-363
封装/箱体	SC-70-6
工厂包装数量	3000
晶体管极性	P-Channel
最大工作温度	+ 150 C
最小工作温度	- 55 C
标准包装	1
正向跨导-最小值	0.9 S
漏源极电压(Vdss)	25V
电流-连续漏极(Id)（25°C时）	410mA
系列	FDG6304P
通道模式	Enhancement
配置	Dual
零件号别名	FDG6304P_NL