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PMGD370XN,115产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供PMGD370XN,115由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 PMGD370XN,115价格参考。NXP SemiconductorsPMGD370XN,115封装/规格:晶体管 - FET,MOSFET - 阵列, 2 个 N 沟道(双) Mosfet 阵列 30V 740mA 410mW 表面贴装 6-TSSOP。您可以下载PMGD370XN,115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有PMGD370XN,115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Nexperia USA Inc.的PMGD370XN,115是一款MOSFET阵列产品,常用于需要高效功率控制和管理的电子系统中。该器件采用双N沟道增强型MOSFET结构,具有低导通电阻、高功率效率和快速开关特性,适合多种功率电子应用。 主要应用场景包括: 1. 电源管理:用于DC-DC转换器、电源开关和负载管理,适用于笔记本电脑、服务器和通信设备中的高效电源系统。 2. 电机驱动:在小型电机控制电路中,如无人机、机器人或电动工具中,作为高效开关元件使用。 3. 负载开关和热插拔应用:用于服务器和通信设备中的热插拔电路,实现对电源的精确控制和保护。 4. 电池管理系统(BMS):适用于便携式设备和储能系统中的充放电控制与保护电路。 5. 汽车电子:用于车载电源系统、车载信息娱乐系统和辅助控制模块,满足对可靠性和效率的高要求。 PMGD370XN,115采用小型封装,适合高密度PCB布局,适用于对空间和效率要求较高的设计。
参数 | 数值 |
产品目录 | |
ChannelMode | Enhancement |
描述 | MOSFET 2N-CH 30V 0.74A 6TSSOPMOSFET N-CH TRENCH DL 30V |
产品分类 | FET - 阵列分离式半导体 |
FET功能 | 逻辑电平门 |
FET类型 | 2 个 N 沟道(双) |
Id-ContinuousDrainCurrent | 740 mA |
Id-连续漏极电流 | 740 mA |
品牌 | NXP Semiconductors |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 晶体管,MOSFET,NXP Semiconductors PMGD370XN,115TrenchMOS™ |
数据手册 | |
产品型号 | PMGD370XN,115 |
PCN封装 | |
PCN设计/规格 | |
Pd-PowerDissipation | 410 mW |
Pd-功率耗散 | 410 mW |
RdsOn-Drain-SourceResistance | 370 mOhms |
RdsOn-漏源导通电阻 | 370 mOhms |
Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage | 30 V |
Vds-漏源极击穿电压 | 30 V |
Vgs-Gate-SourceBreakdownVoltage | +/- 12 V |
Vgs-栅源极击穿电压 | 12 V |
上升时间 | 9.5 ns |
下降时间 | 9.5 ns |
不同Id时的Vgs(th)(最大值) | 1.5V @ 250µA |
不同Vds时的输入电容(Ciss) | 37pF @ 25V |
不同Vgs时的栅极电荷(Qg) | 650nC @ 4.5V |
不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值) | 440 毫欧 @ 200mA,4.5V |
产品目录页面 | |
产品种类 | MOSFET |
供应商器件封装 | 6-TSSOP |
其它名称 | 568-2367-2 |
典型关闭延迟时间 | 14 ns |
功率-最大值 | 410mW |
包装 | 带卷 (TR) |
商标 | NXP Semiconductors |
安装类型 | 表面贴装 |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 | Reel |
封装/外壳 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 |
封装/箱体 | SOT-363-6 |
工厂包装数量 | 3000 |
晶体管极性 | N-Channel |
最大工作温度 | + 150 C |
最小工作温度 | - 55 C |
标准包装 | 3,000 |
漏源极电压(Vdss) | 30V |
电流-连续漏极(Id)(25°C时) | 740mA |
通道模式 | Enhancement |
配置 | Dual |
零件号别名 | PMGD370XN T/R |