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  • 型号: PSMN3R0-30MLC,115
  • 制造商: NXP Semiconductors
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PSMN3R0-30MLC,115产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供PSMN3R0-30MLC,115由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 PSMN3R0-30MLC,115价格参考¥询价-¥询价。NXP SemiconductorsPSMN3R0-30MLC,115封装/规格:晶体管 - FET,MOSFET - 单, 表面贴装 N 沟道 30V 70A(Tc) 88W(Tc) LFPAK33。您可以下载PSMN3R0-30MLC,115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有PSMN3R0-30MLC,115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

PSMN3R0-30MLC,115 是恩智浦(NXP USA Inc.)推出的高性能N沟道增强型逻辑电平MOSFET,采用LFPAK56(Power-SO8)封装,具有超低导通电阻(Rds(on)典型值仅3.0 mΩ @ Vgs=10V,4.5 mΩ @ Vgs=4.5V)、高电流能力(ID=120A,脉冲可达480A)和优异的热性能。

其主要应用场景包括:  
✅ 高效DC-DC电源转换:广泛用于服务器、通信设备及工业电源中的同步整流BUCK/BOOST转换器,显著降低导通损耗,提升系统能效(尤其在12V/48V输入、低电压大电流输出场景)。  
✅ 电机驱动与负载开关:适用于无刷直流(BLDC)电机控制器、电动工具、无人机电调及智能家电中的H桥/半桥驱动,支持快速开关(低Qg≈95 nC)与高可靠性。  
✅ 电池管理系统(BMS)与电子保险丝:凭借低Rds(on)和强短路耐受能力,常用于锂电池组的主回路保护、充放电路径控制及过流/反向电流保护电路。  
✅ 热插拔与电源排序电路:集成的ESD保护(HBM 2kV)及稳健的雪崩耐量(EAS=520mJ),使其适用于电信/数据中心的板级热插拔模块和多电源轨上电时序管理。

该器件支持逻辑电平驱动(4.5V即可充分导通),兼容主流MCU/GPIO接口,简化驱动设计;LFPAK56封装具备优异散热性与PCB空间利用率,适合高功率密度应用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

MOSFET N-CH 30V 70A LFPAK33

产品分类

FET - 单

FET功能

逻辑电平栅极,4.5V 驱动

FET类型

MOSFET N 通道,金属氧化物

品牌

NXP Semiconductors

数据手册

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产品图片

产品型号

PSMN3R0-30MLC,115

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

不同Id时的Vgs(th)(最大值)

2.15V @ 1mA

不同Vds时的输入电容(Ciss)

2330pF @ 15V

不同Vgs时的栅极电荷(Qg)

34.8nC @ 10V

不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值)

4.05 毫欧 @ 25A,4.5V

供应商器件封装

LFPAK33

其它名称

568-9574-2
934066937115
PSMN3R030MLC115

功率-最大值

88W

包装

带卷 (TR)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

SOT-1210, 8-LFPAK33 (5 根引线)

工具箱

/product-detail/zh/NXPMOSFET-DESIGNKIT/NXPMOSFET-DESIGNKIT-ND/4428862

标准包装

1,500

漏源极电压(Vdss)

30V

电流-连续漏极(Id)(25°C时)

70A (Tc)

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