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PSMN3R0-30MLC,115产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供PSMN3R0-30MLC,115由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 PSMN3R0-30MLC,115价格参考¥询价-¥询价。NXP SemiconductorsPSMN3R0-30MLC,115封装/规格:晶体管 - FET,MOSFET - 单, 表面贴装 N 沟道 30V 70A(Tc) 88W(Tc) LFPAK33。您可以下载PSMN3R0-30MLC,115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有PSMN3R0-30MLC,115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
PSMN3R0-30MLC,115 是恩智浦(NXP USA Inc.)推出的高性能N沟道增强型逻辑电平MOSFET,采用LFPAK56(Power-SO8)封装,具有超低导通电阻(Rds(on)典型值仅3.0 mΩ @ Vgs=10V,4.5 mΩ @ Vgs=4.5V)、高电流能力(ID=120A,脉冲可达480A)和优异的热性能。 其主要应用场景包括: ✅ 高效DC-DC电源转换:广泛用于服务器、通信设备及工业电源中的同步整流BUCK/BOOST转换器,显著降低导通损耗,提升系统能效(尤其在12V/48V输入、低电压大电流输出场景)。 ✅ 电机驱动与负载开关:适用于无刷直流(BLDC)电机控制器、电动工具、无人机电调及智能家电中的H桥/半桥驱动,支持快速开关(低Qg≈95 nC)与高可靠性。 ✅ 电池管理系统(BMS)与电子保险丝:凭借低Rds(on)和强短路耐受能力,常用于锂电池组的主回路保护、充放电路径控制及过流/反向电流保护电路。 ✅ 热插拔与电源排序电路:集成的ESD保护(HBM 2kV)及稳健的雪崩耐量(EAS=520mJ),使其适用于电信/数据中心的板级热插拔模块和多电源轨上电时序管理。 该器件支持逻辑电平驱动(4.5V即可充分导通),兼容主流MCU/GPIO接口,简化驱动设计;LFPAK56封装具备优异散热性与PCB空间利用率,适合高功率密度应用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | MOSFET N-CH 30V 70A LFPAK33 |
| 产品分类 | FET - 单 |
| FET功能 | 逻辑电平栅极,4.5V 驱动 |
| FET类型 | MOSFET N 通道,金属氧化物 |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | PSMN3R0-30MLC,115 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 不同Id时的Vgs(th)(最大值) | 2.15V @ 1mA |
| 不同Vds时的输入电容(Ciss) | 2330pF @ 15V |
| 不同Vgs时的栅极电荷(Qg) | 34.8nC @ 10V |
| 不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值) | 4.05 毫欧 @ 25A,4.5V |
| 供应商器件封装 | LFPAK33 |
| 其它名称 | 568-9574-2 |
| 功率-最大值 | 88W |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | SOT-1210, 8-LFPAK33 (5 根引线) |
| 工具箱 | /product-detail/zh/NXPMOSFET-DESIGNKIT/NXPMOSFET-DESIGNKIT-ND/4428862 |
| 标准包装 | 1,500 |
| 漏源极电压(Vdss) | 30V |
| 电流-连续漏极(Id)(25°C时) | 70A (Tc) |