图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

Datasheet下载
  • 型号: IRF1010NPBF
  • 制造商: International Rectifier
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
数量阶梯 香港交货 国内含税
+xxxx $xxxx ¥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

IRF1010NPBF产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供IRF1010NPBF由International Rectifier设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 IRF1010NPBF价格参考¥3.25-¥7.21。International RectifierIRF1010NPBF封装/规格:晶体管 - FET,MOSFET - 单, 通孔 N 沟道 55V 85A(Tc) 180W(Tc) TO-220AB。您可以下载IRF1010NPBF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有IRF1010NPBF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

MOSFET N-CH 55V 85A TO-220ABMOSFET MOSFT 55V 72A 11mOhm 80nC

产品分类

FET - 单分离式半导体

FET功能

标准

FET类型

MOSFET N 通道,金属氧化物

Id-ContinuousDrainCurrent

72 A

Id-连续漏极电流

72 A

品牌

International Rectifier

产品手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

晶体管,MOSFET,International Rectifier IRF1010NPBFHEXFET®

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品型号

IRF1010NPBF

Pd-PowerDissipation

130 W

Pd-功率耗散

130 W

Qg-GateCharge

80 nC

Qg-栅极电荷

80 nC

RdsOn-Drain-SourceResistance

11 mOhms

RdsOn-漏源导通电阻

11 mOhms

Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage

55 V

Vds-漏源极击穿电压

55 V

Vgs-Gate-SourceBreakdownVoltage

20 V

Vgs-栅源极击穿电压

20 V

不同Id时的Vgs(th)(最大值)

4V @ 250µA

不同Vds时的输入电容(Ciss)

3210pF @ 25V

不同Vgs时的栅极电荷(Qg)

120nC @ 10V

不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值)

11 毫欧 @ 43A,10V

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26250

产品目录页面

点击此处下载产品Datasheet

产品种类

MOSFET

供应商器件封装

TO-220AB

其它名称

*IRF1010NPBF

功率-最大值

180W

包装

管件

商标

International Rectifier

安装类型

通孔

安装风格

Through Hole

封装

Tube

封装/外壳

TO-220-3

封装/箱体

TO-220-3

工厂包装数量

50

晶体管极性

N-Channel

标准包装

50

漏源极电压(Vdss)

55V

电流-连续漏极(Id)(25°C时)

85A (Tc)

设计资源

http://www.irf.com/product-info/models/SABER/irf1010n.sinhttp://www.irf.com/product-info/models/SPICE/irf1010n.spi

推荐商品

型号:STFI6N65K3

品牌:STMicroelectronics

产品名称:分立半导体产品

获取报价

型号:RFP8P05

品牌:ON Semiconductor

产品名称:分立半导体产品

获取报价

型号:CSD17578Q5AT

品牌:Texas Instruments

产品名称:分立半导体产品

获取报价

型号:IRF1404L

品牌:Infineon Technologies

产品名称:分立半导体产品

获取报价

型号:AO4446

品牌:Alpha & Omega Semiconductor Inc.

产品名称:分立半导体产品

获取报价

型号:BUK9615-100A,118

品牌:Nexperia USA Inc.

产品名称:分立半导体产品

获取报价

型号:IXTP1R4N120P

品牌:IXYS

产品名称:分立半导体产品

获取报价

型号:IRLH5034TR2PBF

品牌:Infineon Technologies

产品名称:分立半导体产品

获取报价

样品试用

万种样品免费试用

去申请
IRF1010NPBF 相关产品

TPN22006NH,LQ

品牌:Toshiba Semiconductor and Storage

价格:

IRF9520NSTRR

品牌:Infineon Technologies

价格:

IRF5210STRR

品牌:Infineon Technologies

价格:

BSS119 E6433

品牌:Infineon Technologies

价格:

FDPF8N50NZU

品牌:ON Semiconductor

价格:¥6.67-¥13.96

TPCA8016-H(TE12LQM

品牌:Toshiba Semiconductor and Storage

价格:

STD30NF06LT4

品牌:STMicroelectronics

价格:

STP120N4F6

品牌:STMicroelectronics

价格:¥6.11-¥6.11

PDF Datasheet 数据手册内容提取

PD - 94966A IRF1010NPbF HEXFET® Power MOSFET (cid:1) Advanced Process Technology D (cid:1) Ultra Low On-Resistance V = 55V DSS (cid:1) Dynamic dv/dt Rating (cid:1) 175°C Operating Temperature R = 11mΩ (cid:1) Fast Switching DS(on) G (cid:1) Fully Avalanche Rated I = 85A(cid:1) (cid:1) Lead-Free D S Description Advanced HEXFET® Power MOSFETs from International Rectifier utilize advanced processing techniques to achieve extremely low on-resistance per silicon area. This benefit, combined with the fast switching speed and ruggedized device design that HEXFET power MOSFETs are well known for, provides the designer with an extremely efficient and reliable device for use in a wide variety of applications. The TO-220 package is universally preferred for all commercial-industrial applications at power dissipation levels to approximately 50 watts. The low thermal resistance and low package cost of the TO-220 contribute TO-220AB to its wide acceptance throughout the industry. Absolute Maximum Ratings Parameter Max. Units I @ T = 25°C Continuous Drain Current, V @ 10V 85(cid:1) D C GS I @ T = 100°C Continuous Drain Current, V @ 10V 60 A D C GS I Pulsed Drain Current (cid:2) 290 DM P @T = 25°C Power Dissipation 180 W D C Linear Derating Factor 1.2 W/°C V Gate-to-Source Voltage ± 20 V GS I Avalanche Current(cid:2) 43 A AR E Repetitive Avalanche Energy(cid:2) 18 mJ AR dv/dt Peak Diode Recovery dv/dt (cid:3) 3.6 V/ns T Operating Junction and -55 to + 175 J TSTG Storage Temperature Range °C Soldering Temperature, for 10 seconds 300 (1.6mm from case ) Mounting torque, 6-32 or M3 srew 10 lbf•in (1.1N•m) Thermal Resistance Parameter Typ. Max. Units RθJC Junction-to-Case ––– 0.85 RθCS Case-to-Sink, Flat, Greased Surface 0.50 ––– °C/W RθJA Junction-to-Ambient ––– 62 www.irf.com 1 (cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:1)(cid:4)(cid:3)(cid:5)(cid:1)

(cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:4)(cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:8)(cid:3) Electrical Characteristics @ T = 25°C (unless otherwise specified) J Parameter Min. Typ. Max. Units Conditions V(BR)DSS Drain-to-Source Breakdown Voltage 55 ––– ––– V VGS = 0V, ID = 250µA ∆V(BR)DSS/∆TJ Breakdown Voltage Temp. Coefficient ––– 0.058 ––– V/°C Reference to 25°C, ID = 1mA RDS(on) Static Drain-to-Source On-Resistance ––– ––– 11 mΩ VGS = 10V, ID = 43A(cid:2)(cid:3) VGS(th) Gate Threshold Voltage 2.0 ––– 4.0 V VDS = VGS, ID = 250µA gfs Forward Transconductance 32 ––– ––– S VDS = 25V, ID = 43A(cid:3) IDSS Drain-to-Source Leakage Current ––– ––– 25 µA VDS = 55V, VGS = 0V ––– ––– 250 VDS = 44V, VGS = 0V, TJ = 150°C I Gate-to-Source Forward Leakage ––– ––– 100 nA VGS = 20V GSS Gate-to-Source Reverse Leakage ––– ––– -100 VGS = -20V Qg Total Gate Charge ––– ––– 120 ID = 43A Qgs Gate-to-Source Charge ––– ––– 19 nC VDS = 44V Qgd Gate-to-Drain ("Miller") Charge ––– ––– 41 VGS = 10V, See Fig. 6 and 13 td(on) Turn-On Delay Time ––– 13 ––– VDD = 28V tr Rise Time ––– 76 ––– ns ID = 43A td(off) Turn-Off Delay Time ––– 39 ––– RG = 3.6Ω tf Fall Time ––– 48 ––– VGS = 10V, See Fig. 10 (cid:3) L Internal Drain Inductance ––– (cid:10)(cid:11)(cid:12) ––– Between lead, D D 6mm (0.25in.) nH from package G L Internal Source Inductance ––– (cid:2)(cid:11)(cid:12) ––– S and center of die contact S Ciss Input Capacitance ––– 3210 ––– VGS = 0V Coss Output Capacitance ––– 690 ––– VDS = 25V Crss Reverse Transfer Capacitance ––– 140 ––– pF ƒ = 1.0MHz, See Fig. 5 E Single Pulse Avalanche Energy(cid:5) ––– 1030(cid:4)250(cid:5) mJ I = 4.3A, L = 270µH AS AS Source-Drain Ratings and Characteristics Parameter Min. Typ. Max. Units Conditions IS Continuous Source Current ––– ––– 85(cid:1) MOSFET symbol D (Body Diode) showing the (cid:6) ISM P(Buolsdeyd D Siooduerc)(cid:2)e Current ––– ––– 290 ipn-tne gjuranlc trieovne drsioede. G S VSD Diode Forward Voltage ––– ––– 1.3 V TJ = 25°C, IS = 43A, VGS = 0V (cid:4) trr Reverse Recovery Time ––– 69 100 ns TJ = 25°C, IF = 43A Qrr Reverse Recovery Charge ––– 220 230 nC di/dt = 100A/µs (cid:4) ton Forward Turn-On Time Intrinsic turn-on time is negligible (turn-on is dominated by LS+LD) (cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:6) (cid:2)(cid:7)Repetitive rating; pulse width limited by (cid:3)ISD ≤(cid:7)43A(cid:8)(cid:7)di/d(cid:9)(cid:7)≤(cid:7)210A/µs, VDD(cid:1)≤(cid:7)V(BR)DSS, max. junction temperature. ( See fig. 11 ) T ≤ 175°C J (cid:5) Starting T = 25°C, L = 270µH (cid:4) Pulse width ≤ 400µs; duty cycle ≤ 2%. R = 25Ω,J I = 43A, V =10V (See Figure 12) (cid:6) This is a typical value at device destruction and represents G AS GS operation outside rated limits. (cid:7) This is a calculated value limited to TJ = 175°C . (cid:1) Calculated continuous current based on maximum allowable junction temperature. Package limitation current is 75A. 2 www.irf.com

(cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:4)(cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:8)(cid:3) 1000 1000 VGS VGS TOP 15V TOP 15V 10V 10V A) 87..00VV A) 87..00VV nt ( 65..05VV nt ( 65..05VV e 5.0V e 5.0V Curr 100 BOTTOM4.5V Curr 100 BOTTOM4.5V e e c c ur ur So So 4.5V n-to- 4.5V n-to- ai 10 ai 10 Dr Dr I , D I , D 20µs PULSE WIDTH 20µs PULSE WIDTH TJ = 25°C TJ = 175°C 1 1 0.1 1 10 100 0.1 1 10 100 VD S , Drain-to-Source Voltage (V) V D S , Drain-to-Source Voltage (V) Fig 1. Typical Output Characteristics Fig 2. Typical Output Characteristics 100 2.5 ID=85A e A) TJ = 25 ° C anc nt ( sist 2.0 Source Curre 10 TJ = 175 ° C Source On Remalized) 1.5 Drain-to- Drain-to-(Nor 1.0 I , D V20 D µ Ss =P U25LVSE WIDTH R , DS(on) 0.5 VGS=10V 1 0.0 4 6 8 10 12 -60 -40 -20 0 20 40 60 80 100120140160180 VG S , Gate-to-Source Voltage (V) TJ , Junction Temperature ( ° C) Fig 3. Typical Transfer Characteristics Fig 4. Normalized On-Resistance Vs. Temperature www.irf.com 3

(cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:4)(cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:8)(cid:3) 20 6000 ID=43A VGS = 0V, f = 1 MHZ Ciss = Cgs + Cgd, Cds SHORTED V) VDS= 44V 5000 CCrossss == CCgdds + Cgd age ( 16 VVDDSS== 1217VV Fp)4000 Ciss Volt e( e 12 anc urc CCapact, i23000000 Coss ate-to-So 8 G 1000 Crss V , GS 4 FOR TEST CIRCUIT 0 SEE FIGURE 1 3 0 1 10 100 0 20 40 60 80 100 120 Q , Total Gate Charge (nC) V , Drain-to-Source Voltage (V) G DS Fig 5. Typical Capacitance Vs. Fig 6. Typical Gate Charge Vs. Drain-to-Source Voltage Gate-to-Source Voltage 1000 1000 A) OPERATION IN THIS AREA ent ( 100 A) LIMITED BY RDS(on) Curr TJ = 175 ° C en(t ain Curr100 Dr 10 e 100µsec se ucr er So ev o- I , RSD 1 TJ = 25 ° C Danr- t, iD 10 Tc = 25°C 1msec I V G S = 0 V Tj = 175°C 10msec 0.1 Single Pulse 0.0 0.6 1.2 1.8 2.4 1 V ,Source-to-Drain Voltage (V) SD 1 10 100 1000 V , Drain-toSource Voltage (V) DS Fig 7. Typical Source-Drain Diode Fig 8. Maximum Safe Operating Area Forward Voltage 4 www.irf.com

(cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:4)(cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:8)(cid:3) 100 (cid:14) (cid:2) (cid:13) LIMITED BY PACKAGE (cid:2)(cid:3) (cid:13) (cid:21)(cid:3) 80 (cid:15)(cid:11)(cid:16)(cid:11)(cid:17)(cid:11) (cid:14) ) (cid:21) nt (A +-(cid:13)(cid:2)(cid:2) e 60 urr (cid:13)(cid:21)(cid:3) C n (cid:4)(cid:2)(cid:5)(cid:5)(cid:6)(cid:12)(cid:7)(cid:15)(cid:8)(cid:1)(cid:16)(cid:1)(cid:9)(cid:17)(cid:18)(cid:10)(cid:12)(cid:11)(cid:19)(cid:12)(cid:20)(cid:13)(cid:1)(cid:1)≤≤ 01. 1(cid:14) %(cid:7) ai r 40 D I , D (cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:8)(cid:1)(cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:4)(cid:8)(cid:9)(cid:1)(cid:10)(cid:4)(cid:11)(cid:12)(cid:1)(cid:10)(cid:12)(cid:13)(cid:5)(cid:1)(cid:14)(cid:4)(cid:15)(cid:6)(cid:16)(cid:4)(cid:5) 20 VDS 90% 0 25 50 75 100 125 150 175 T , Case Temperature ( ° C) C 10% Fig 9. Maximum Drain Current Vs. VGS Case Temperature td(on) tr td(off) tf (cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:6)(cid:9)(cid:8)(cid:1)(cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:4)(cid:8)(cid:9)(cid:1)(cid:10)(cid:4)(cid:11)(cid:12)(cid:1)(cid:17)(cid:18)(cid:19)(cid:12)(cid:20)(cid:21)(cid:15)(cid:11)(cid:13) 1 ) D = 0.50 Z thJC ( 0.20 e s n o 0.10 p 0.1 s e mal R 00..0025 (THESRINMGALLE R PEUSLPSOENSE) PDM t1 r e 0.01 h t2 T Notes: 1. Duty factor D = t 1 / t2 2. Peak TJ=PDMx ZthJC+ TC 0.01 0.00001 0.0001 0.001 0.01 0.1 t1 , Rectangular Pulse Duration (sec) Fig 11. Maximum Effective Transient Thermal Impedance, Junction-to-Case www.irf.com 5

(cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:4)(cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:8)(cid:3) 500 15V J) ID m TOP 18A ( y 30A g VDS L DRIVER ner 400 BOTTOM 43A E e h RG D.U.T +- VDD anc 300 IAS A al 2V0GVS tp 0.01Ω e Av 200 s (cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:11)(cid:7)(cid:8)(cid:4)(cid:1)(cid:25)(cid:8)(cid:6)(cid:26)(cid:18)(cid:11)(cid:27)(cid:12)(cid:28)(cid:1)(cid:29)(cid:8)(cid:28)(cid:16)(cid:6)(cid:5)(cid:4)(cid:19)(cid:12)(cid:1)(cid:10)(cid:12)(cid:13)(cid:5)(cid:1)(cid:14)(cid:4)(cid:15)(cid:6)(cid:16)(cid:4)(cid:5) Pul e gl n 100 tp V(BR)DSS E , SiAS 0 25 50 75 100 125 150 175 Starting T , Junction Temperature ( ° C) J (cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:11)(cid:12)(cid:8)(cid:1)(cid:1)(cid:30)(cid:18)(cid:31)(cid:4)(cid:11)(cid:16)(cid:11)(cid:1) (cid:19)(cid:18)(cid:26)(cid:18)(cid:8)(cid:6)(cid:7)(cid:12)(cid:1)!(cid:8)(cid:12)(cid:15)(cid:9)" (cid:22)(cid:13)#(cid:1)$(cid:15)(cid:18)(cid:4)(cid:8)(cid:1)(cid:14)(cid:16)(cid:15)(cid:15)(cid:12)(cid:8)(cid:5) IAS (cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:11)(cid:9)(cid:8)(cid:4)(cid:1)(cid:25)(cid:8)(cid:6)(cid:26)(cid:18)(cid:11)(cid:27)(cid:12)(cid:28)(cid:1)(cid:29)(cid:8)(cid:28)(cid:16)(cid:6)(cid:5)(cid:4)(cid:19)(cid:12)(cid:1)(cid:17)(cid:18)(cid:19)(cid:12)(cid:20)(cid:21)(cid:15)(cid:11)(cid:13) Current Regulator Same Type as D.U.T. 50KΩ 12V .2µF QG .3µF (cid:22) + (cid:1)(cid:2) D.U.T. -VDS Q Q GS GD VGS V G 3mA IG ID Charge Current Sampling Resistors (cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:10)(cid:7)(cid:8)(cid:4)(cid:1)(cid:24)(cid:18)(cid:13)(cid:4)(cid:6)(cid:1)(cid:23)(cid:18)(cid:5)(cid:12)(cid:1)(cid:14)(cid:7)(cid:18)(cid:15)(cid:9)(cid:12)(cid:1)(cid:17)(cid:18)(cid:19)(cid:12)(cid:20)(cid:21)(cid:15)(cid:11) (cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:10)(cid:9)(cid:8)(cid:4)(cid:1)(cid:23)(cid:18)(cid:5)(cid:12)(cid:1)(cid:14)(cid:7)(cid:18)(cid:15)(cid:9)(cid:12)(cid:1)(cid:10)(cid:12)(cid:13)(cid:5)(cid:1)(cid:14)(cid:4)(cid:15)(cid:6)(cid:16)(cid:4)(cid:5) 6 www.irf.com

(cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:4)(cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:8)(cid:3) (cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:8)(cid:9)(cid:2)(cid:5)(cid:10)(cid:2)(cid:11)(cid:8)(cid:12)(cid:2)(cid:13)(cid:14)(cid:5)(cid:9)(cid:12)(cid:15)(cid:9)(cid:16)(cid:5)(cid:17)(cid:2)(cid:18)(cid:16)(cid:5)(cid:19)(cid:7)(cid:13)(cid:11)(cid:20)(cid:7)(cid:16) + $"(cid:23)(cid:20)(cid:29)"(cid:9)(cid:7)%(cid:31)(cid:27)(cid:21)(cid:29)(cid:9)(cid:7)$(cid:21)(cid:22)#"(cid:18)(cid:25)(cid:23)(cid:31)(cid:9)"(cid:21)(cid:22)# (cid:7)(cid:8)(cid:9)(cid:8)(cid:10)% • (cid:7)%(cid:21)&(cid:7)’(cid:9)(cid:23)(cid:31)(cid:27)(cid:7)(cid:28)(cid:22)(cid:18)(cid:29)(cid:20)(cid:9)(cid:31)(cid:22)(cid:20)(cid:25) (cid:7)(cid:7) • ((cid:23)(cid:21)(cid:29)(cid:22)(cid:18)(cid:7))(cid:24)(cid:31)(cid:22)(cid:25) (cid:3) (cid:7)(cid:7) • %(cid:21)&(cid:7)%(cid:25)(cid:31)*(cid:31)+(cid:25)(cid:7)(cid:28)(cid:22)(cid:18)(cid:29)(cid:20)(cid:9)(cid:31)(cid:22)(cid:20)(cid:25) (cid:7)(cid:7)(cid:7)(cid:7)(cid:7)(cid:7)$(cid:29)(cid:23)(cid:23)(cid:25)(cid:22)(cid:9)(cid:7)(cid:17)(cid:23)(cid:31)(cid:22)#,(cid:21)(cid:23)-(cid:25)(cid:23) - + (cid:5) (cid:4) - + - (cid:2) (cid:14)(cid:21) • (cid:18)(cid:19)(cid:3)(cid:18)(cid:9)(cid:7)(cid:20)(cid:21)(cid:22)(cid:9)(cid:23)(cid:21)(cid:24)(cid:24)(cid:25)(cid:18)(cid:7)(cid:26)(cid:27)(cid:7)(cid:14)(cid:21) + • (cid:28) (cid:7)(cid:20)(cid:21)(cid:22)(cid:9)(cid:23)(cid:21)(cid:24)(cid:24)(cid:25)(cid:18)(cid:7)(cid:26)(cid:27)(cid:7)(cid:15)(cid:29)(cid:9)(cid:27)(cid:7)(cid:30)(cid:31)(cid:20)(cid:9)(cid:21)(cid:23)(cid:7) (cid:15) (cid:13) • (cid:15)(cid:3)(cid:11)(cid:2)(cid:16)(cid:11)(cid:17)(cid:11)(cid:7)!(cid:7)(cid:15)(cid:25)(cid:19)"(cid:20)(cid:25)(cid:7)(cid:16)(cid:22)(cid:18)(cid:25)(cid:23)(cid:7)(cid:17)(cid:25)#(cid:9) - (cid:2)(cid:2) (cid:13) (cid:21)(cid:3) %(cid:7)(cid:7)(cid:14)(cid:25)(cid:19)(cid:25)(cid:23)#(cid:25)(cid:7))(cid:21)(cid:24)(cid:31)(cid:23)"(cid:9)(cid:27)(cid:7)(cid:21),(cid:7)(cid:15)(cid:11)(cid:16)(cid:11)(cid:17)(cid:7),(cid:21)(cid:23)(cid:7))!$.(cid:31)(cid:22)(cid:22)(cid:25)(cid:24) Driver Gate Drive P.W. Period D = P.W. Period (cid:1)(cid:2)(cid:2)(cid:2)(cid:2)(cid:2)(cid:2)(cid:2)(cid:2)(cid:2)(cid:2)(cid:3)(cid:2)(cid:4)(cid:4)(cid:4) V =10V GS D.U.T. I Waveform SD Reverse Recovery Body Diode Forward Current Current di/dt D.U.T. V Waveform DS Diode Recovery dv/dt (cid:1)(cid:2)V(cid:2)(cid:2)(cid:2)(cid:3) DD Re-Applied Voltage Body Diode Forward Drop Inductor Curent &(cid:1)(cid:1)(cid:1)(cid:1)’ Ripple ≤ 5% ISD %%%(cid:7)(cid:13) (cid:7)/(cid:7)(cid:12)(cid:11)(cid:1)(cid:13)(cid:7),(cid:21)(cid:23)(cid:7)%(cid:21)+"(cid:20)(cid:7)%(cid:25)(cid:19)(cid:25)(cid:24)(cid:7)(cid:31)(cid:22)(cid:18)(cid:7)0(cid:13)(cid:7)(cid:15)(cid:23)"(cid:19)(cid:25)(cid:7)(cid:15)(cid:25)(cid:19)"(cid:20)(cid:25)# (cid:21)(cid:3) (cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:13)(cid:8)(cid:4)For N-channel(cid:1)HEXFET® power MOSFETs www.irf.com 7

(cid:1)(cid:2)(cid:3)(cid:4)(cid:5)(cid:4)(cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:8)(cid:3) (cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:8)(cid:8)(cid:9)(cid:10)(cid:11)(cid:2)(cid:12)(cid:13)(cid:25)(cid:17)(cid:13)(cid:20)(cid:26)(cid:2)(cid:6)(cid:27)(cid:15)(cid:28)(cid:18)(cid:19)(cid:26) (cid:29)(cid:18)(cid:24)(cid:26)(cid:19)(cid:30)(cid:18)(cid:23)(cid:19)(cid:30)(cid:2)(cid:13)(cid:14)(cid:26)(cid:2)(cid:30)(cid:31)(cid:23) (cid:19)(cid:2)(cid:18)(cid:19)(cid:2)(cid:24)(cid:18)(cid:28)(cid:28)(cid:18)(cid:24)(cid:26)(cid:15)(cid:26)(cid:14)(cid:30)(cid:2)!(cid:18)(cid:19)(cid:25)(cid:31)(cid:26)(cid:30)" (cid:5)(cid:6)(cid:7)(cid:8)(cid:8)(cid:9)(cid:10)(cid:11)(cid:2)(cid:12)(cid:13)(cid:14)(cid:15)(cid:2)(cid:16)(cid:13)(cid:14)(cid:17)(cid:18)(cid:19)(cid:20)(cid:2)(cid:21)(cid:19)(cid:22)(cid:23)(cid:14)(cid:24)(cid:13)(cid:15)(cid:18)(cid:23)(cid:19) EXAMPLE: THIS IS AN IRF1010 LOT CODE 1789 INTERNATIONAL PART NUMBER ASSEMBLED ON WW 19, 2000 RECTIFIER IN THE ASSEMBLY LINE "C" LOGO DATE CODE YEAR 0 = 2000 Note: "P" in assembly line position ASSEMBLY indicates "Lead - Free" LOT CODE WEEK 19 LINE C Notes: 1. For an Automotive Qualified version of this part please see http://www.irf.com/product-info/auto/ 2. For the most current drawing please refer to IR website at http://www.irf.com/package/ Data and specifications subject to change without notice. This product has been designed and qualified for the Industrial market. Qualification Standards can be found on IR’s Web site. IR WORLD HEADQUARTERS: 233 Kansas St., El Segundo, California 90245, USA Tel: (310) 252-7105 TAC Fax: (310) 252-7903 Visit us at www.irf.com for sales contact information. 07/2010 8 www.irf.com

Mouser Electronics Authorized Distributor Click to View Pricing, Inventory, Delivery & Lifecycle Information: I nfineon: IRF1010NPBF