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  • 型号: BFG540W/XR,135
  • 制造商: NXP Semiconductors
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BFG540W/XR,135产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供BFG540W/XR,135由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BFG540W/XR,135价格参考。NXP SemiconductorsBFG540W/XR,135封装/规格:晶体管 - 双极 (BJT) - 射频, RF Transistor NPN 15V 120mA 9GHz 500mW Surface Mount CMPAK-4。您可以下载BFG540W/XR,135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BFG540W/XR,135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BFG540W/XR,135 是 NXP USA Inc. 生产的一款射频双极结型晶体管(RF BJT),属于高性能硅锗碳(SiGe:C)技术器件,主要用于高频、低噪声的射频放大应用。该器件采用SOT323封装,具有良好的高频响应和稳定性,适用于工作频率高达几GHz的电路。

其典型应用场景包括:  
1. 无线通信系统:广泛用于蜂窝基站、微波链路和无线基础设施中的低噪声放大器(LNA)和驱动放大器,支持GSM、UMTS、LTE等移动通信标准。  
2. 宽带射频前端:适用于各类宽带接收机和发射模块,提供高增益和低噪声性能,提升信号接收灵敏度。  
3. 卫星通信与广播设备:在低功率射频放大环节中表现优异,适合对信号保真度要求较高的场合。  
4. 工业与射频测试设备:用于信号发生器、频谱分析仪等仪器中的射频放大级,确保信号完整性。  

BFG540W/XR,135 具有高增益(典型值约22dB@2GHz)、低噪声系数(约1.1dB@2GHz)和良好的线性度,能够在较低的静态电流下实现优异的射频性能,有助于降低系统功耗。此外,其小型化封装适合高密度PCB布局,广泛应用于空间受限的射频模块设计中。

综上,该型号适用于对性能、尺寸和功耗均有较高要求的现代射频电子系统,是通信基础设施和高频电子设备中的关键元件之一。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT343R

产品分类

RF 晶体管 (BJT)

品牌

NXP Semiconductors

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产品型号

BFG540W/XR,135

PCN封装

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值)

100 @ 40mA,8V

供应商器件封装

CMPAK-4

其它名称

568-5821-6

功率-最大值

500mW

包装

Digi-Reel®

噪声系数(dB,不同f时的典型值)

1.3dB ~ 2.4dB @ 900MHz

增益

-

安装类型

表面贴装

封装/外壳

SC-82A,SOT-343

晶体管类型

NPN

标准包装

1

电压-集射极击穿(最大值)

15V

电流-集电极(Ic)(最大值)

120mA

频率-跃迁

9GHz

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