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  • 型号: BFU530WF
  • 制造商: NXP Semiconductors
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供BFU530WF由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BFU530WF价格参考。NXP SemiconductorsBFU530WF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载BFU530WF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BFU530WF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BFU530WF 是恩智浦半导体(NXP USA Inc.)生产的一款射频双极结型晶体管(RF BJT),主要用于高频放大和射频功率放大场景。该器件适用于工作频率较高的无线通信系统,如蜂窝基站、无线基础设施、工业和科学设备等。

BFU530WF 具有良好的高频性能和较高的功率增益,适合用于UHF(特高频)至微波频段的信号放大。其高可靠性和稳定性使其广泛应用于要求严苛的通信设备中,例如:

1. 无线基站:用于射频功率放大模块,增强信号发射能力;
2. 广播设备:作为射频激励放大器或输出放大器;
3. 测试与测量仪器:用于高频信号源或放大器电路中;
4. 工业控制系统:在高频通信或感应加热等应用中作为功率开关或放大元件。

该晶体管采用表面贴装封装(如SOT-89),便于自动化生产和高频电路布局,适合高密度PCB设计。使用时需注意其工作电压、电流及散热设计,以确保稳定运行和长寿命。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-323

产品分类

RF 晶体管 (BJT)

品牌

NXP Semiconductors

数据手册

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产品图片

产品型号

BFU530WF

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

*

不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值)

*

供应商器件封装

SC-70-3(SOT323)

其它名称

934067694135

功率-最大值

*

包装

带卷 (TR)

噪声系数(dB,不同f时的典型值)

*

增益

*

安装类型

表面贴装

封装/外壳

SC-70,SOT-323

晶体管类型

*

标准包装

10,000

电压-集射极击穿(最大值)

*

电流-集电极(Ic)(最大值)

*

配用

/product-detail/zh/OM7960/568-11523-ND/4895772

频率-跃迁

*

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