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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供BFU530WF由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BFU530WF价格参考。NXP SemiconductorsBFU530WF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载BFU530WF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BFU530WF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
BFU530WF 是恩智浦半导体(NXP USA Inc.)生产的一款射频双极结型晶体管(RF BJT),主要用于高频放大和射频功率放大场景。该器件适用于工作频率较高的无线通信系统,如蜂窝基站、无线基础设施、工业和科学设备等。 BFU530WF 具有良好的高频性能和较高的功率增益,适合用于UHF(特高频)至微波频段的信号放大。其高可靠性和稳定性使其广泛应用于要求严苛的通信设备中,例如: 1. 无线基站:用于射频功率放大模块,增强信号发射能力; 2. 广播设备:作为射频激励放大器或输出放大器; 3. 测试与测量仪器:用于高频信号源或放大器电路中; 4. 工业控制系统:在高频通信或感应加热等应用中作为功率开关或放大元件。 该晶体管采用表面贴装封装(如SOT-89),便于自动化生产和高频电路布局,适合高密度PCB设计。使用时需注意其工作电压、电流及散热设计,以确保稳定运行和长寿命。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 分立半导体产品 |
| 描述 | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-323 |
| 产品分类 | RF 晶体管 (BJT) |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | BFU530WF |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值) | * |
| 供应商器件封装 | SC-70-3(SOT323) |
| 其它名称 | 934067694135 |
| 功率-最大值 | * |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 噪声系数(dB,不同f时的典型值) | * |
| 增益 | * |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | SC-70,SOT-323 |
| 晶体管类型 | * |
| 标准包装 | 10,000 |
| 电压-集射极击穿(最大值) | * |
| 电流-集电极(Ic)(最大值) | * |
| 配用 | /product-detail/zh/OM7960/568-11523-ND/4895772 |
| 频率-跃迁 | * |