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产品简介:
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Infineon Technologies 的 BFP182WH6327XTSA1 是一款高频硅锗碳双极结型晶体管(RF BJT),主要用于射频(RF)放大和信号处理应用。该器件采用先进的 SOT-343 封装,具有优异的高频性能和良好的热稳定性,适用于工作频率高达数GHz的无线通信系统。 典型应用场景包括: 1. 无线通信设备:广泛用于GSM、CDMA、WCDMA、LTE等移动通信基站和终端模块中的低噪声放大器(LNA)和驱动放大器; 2. 物联网(IoT)模块:适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等短距离无线通信系统,提供高增益和低功耗特性; 3. 射频识别(RFID)系统:在读写器电路中作为高频信号放大元件,提升接收灵敏度与传输距离; 4. 汽车电子通信模块:如车载远程信息处理(Telematics)、V2X 通信单元中,支持稳定可靠的射频信号放大; 5. 工业与消费类射频设备:可用于传感器无线传输、遥控装置、小型中继器等需要高性能射频放大的场合。 BFP182WH6327XTSA1 具有高增益、低噪声系数和优良的线性度,能够在低电压下稳定工作,适合对功耗和空间敏感的应用。其高可靠性和一致性也使其成为工业级和汽车级设计中的优选器件。总体而言,该晶体管适用于需要高性能、小尺寸和低功耗的现代射频系统。
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | Infineon Technologies |
| 产品目录 | 半导体 |
| 描述 | 射频双极晶体管 |
| 产品分类 | 分离式半导体 |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS |
| 产品系列 | 晶体管,晶体管射频,射频双极晶体管,Infineon Technologies BFP182WH6327XTSA1 |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| 产品型号 | BFP182WH6327XTSA1 |
| 产品种类 | 射频双极晶体管 |
| 功率耗散 | 250 mW |
| 发射极-基极电压VEBO | 2 V |
| 商标 | Infineon Technologies |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装 | Reel |
| 封装/箱体 | SOT-343 |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 晶体管极性 | NPN |
| 最大工作温度 | + 150 C |
| 最大工作频率 | 8 GHz |
| 最大直流电集电极电流 | 35 mA |
| 最小工作温度 | - 65 C |
| 直流集电极/BaseGainhfeMin | 70 |
| 集电极—发射极最大电压VCEO | 12 V |
| 集电极连续电流 | 35 mA |
| 零件号别名 | 182W BFP H6327 SP000745176 |
| 频率 | 8 GHz |