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Datasheet下载- 型号： SI5517DU-T1-GE3
- 制造商： Vishay
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SI5517DU-T1-GE3产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SI5517DU-T1-GE3由Vishay设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SI5517DU-T1-GE3价格参考。VishaySI5517DU-T1-GE3封装/规格：晶体管 - FET，MOSFET - 阵列， Mosfet Array N and P-Channel 20V 6A 8.3W Surface Mount PowerPAK® ChipFet Dual。您可以下载SI5517DU-T1-GE3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SI5517DU-T1-GE3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Vishay Siliconix 的 SI5517DU-T1-GE3 是一款P沟道MOSFET阵列器件，采用双通道配置，封装小巧（如TSOP-6），适用于空间受限的便携式电子设备。该器件具有低导通电阻（RDS(on)）、低阈值电压和高开关效率，适合电池供电系统中对功耗敏感的应用。 主要应用场景包括： 1. 便携式电子产品：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理与负载开关控制，实现高效能、低静态电流的电源通断。 2. 电源开关与热插拔电路：在多路电源管理中用作P沟道高端开关，控制电源的开启与关闭，防止反向电流和浪涌电流。 3. DC-DC转换器：作为同步整流或电平转换电路的一部分，提升电源转换效率。 4. 信号切换与逻辑控制：在低电压数字系统中用于信号路径切换或电平移位，兼容低压逻辑接口（如1.8V、3.3V）。 5. 电池供电设备保护：用于过流保护、反向极性保护等电路，增强系统可靠性。 SI5517DU-T1-GE3 因其小尺寸、高集成度和优良的热性能，特别适合高密度PCB布局，广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| ChannelMode | Enhancement |
| 描述 | MOSFET N/P-CH 20V 6A CHIPFETMOSFET 20V 6.0A 8.3W 39/72mohm @ 4.5V |
| 产品分类 | FET - 阵列分离式半导体 |
| FET功能 | 逻辑电平门 |
| FET类型 | N 和 P 沟道 |
| Id-ContinuousDrainCurrent | 7.2 A |
| Id-连续漏极电流 | 7.2 A |
| 品牌 | Vishay SiliconixVishay / Siliconix |
| 产品手册 | http://www.vishay.com/doc?73529 |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 晶体管,MOSFET,Vishay / Siliconix SI5517DU-T1-GE3TrenchFET® |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | SI5517DU-T1-GE3SI5517DU-T1-GE3 |
| Pd-PowerDissipation | 2.3 W |
| Pd-功率耗散 | 2.3 W |
| RdsOn-Drain-SourceResistance | 32 mOhms, 60 mOhms |
| RdsOn-漏源导通电阻 | 32 mOhms, 60 mOhms |
| Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage | 20 V |
| Vds-漏源极击穿电压 | 20 V |
| Vgs-Gate-SourceBreakdownVoltage | +/- 8 V |
| Vgs-栅源极击穿电压 | 8 V |
| 上升时间 | 65 ns, 35 ns |
| 下降时间 | 10 ns, 55 ns |
| 不同Id时的Vgs(th)（最大值） | 1V @ 250µA |
| 不同Vds时的输入电容(Ciss) | 520pF @ 10V |
| 不同Vgs时的栅极电荷(Qg) | 16nC @ 8V |
| 不同 Id、Vgs时的 RdsOn（最大值） | 39 毫欧 @ 4.4A，4.5V |
| 产品种类 | Dual MOSFETs |
| 供应商器件封装 | PowerPAK® ChipFet 双 |
| 其它名称 | SI5517DU-T1-GE3CT |
| 典型关闭延迟时间 | 40 ns, 40 ns |
| 功率-最大值 | 8.3W |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 商标 | Vishay / Siliconix |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装 | Reel |
| 封装/外壳 | PowerPAK® CHIPFET™ 双 |
| 封装/箱体 | PowerPAK-8 ChipFET Dual |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 晶体管极性 | N and P-Channel |
| 最大工作温度 | + 150 C |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 标准包装 | 1 |
| 漏源极电压(Vdss) | 20V |
| 电流-连续漏极(Id)（25°C时） | 6A |
| 通道模式 | Enhancement |
| 配置 | Dual |
| 零件号别名 | SI5517DU-GE3 |
