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  • 型号: FFMD-10-T-03.25-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-03.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-03.25-01-N价格参考。SAMTECFFMD-10-T-03.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-03.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-03.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-03.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用10位(10-position)双排直插式设计,电缆长度为3.25英寸(约82.55 mm),带屏蔽层(“N”表示无屏蔽,但实际该系列常配屏蔽以提升EMI性能;需以官方规格书为准),适用于紧凑空间下的高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备中的模块间互连,如FPGA夹层卡(FMC)、高速ADC/DAC子卡与载板之间的差分信号连接;  
- 测试与测量仪器(如示波器、误码仪)内部高速通道扩展,支持高达28 Gbps/lane 的PAM4速率(取决于具体配置与线缆类型);  
- 航空航天及军工领域中对尺寸、重量和可靠性要求严苛的嵌入式系统,利用其抗振动、低串扰和宽温工作特性(-55°C 至 +125°C);  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜图像处理模块)中需要小型化、高保真信号传输的板级互联。

该组件不适用于大电流电源传输或长距离(>1 m)布线,主要面向中短距(<10 cm 板间距)、高频(≥10 GHz)、低延迟的数字信号互联需求。
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