ICGOO在线商城 > 焊接,拆焊,返修产品 > 焊接 > SMDLTLFP
数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
+xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
SMDLTLFP产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SMDLTLFP由Chipquik设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SMDLTLFP价格参考。ChipquikSMDLTLFP封装/规格:焊接, Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc。您可以下载SMDLTLFP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SMDLTLFP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Chip Quik Inc. 是一家专注于电子焊接与拆焊解决方案的公司,其产品广泛应用于电子制造和维修领域。型号为 SMDLTLFP 的产品属于该品牌的焊接/拆焊工具套件,专为表面贴装器件(SMD/SMT)的拆卸和焊接设计。 SMDLTLFP 的主要应用场景包括: 1. 电子设备维修:适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中高密度SMT元件的拆焊与更换,如BGA芯片、QFN封装元件等。 2. 原型开发与调试:在电子产品研发阶段,用于快速更换或修复电路板上的表面贴装元件,提升调试效率。 3. 小批量生产与返工:适合中小批量生产中对焊接精度要求较高的场合,或用于生产线上的不良品返修。 4. 教育与培训:用于电子工程教育或维修培训课程,帮助学生和维修人员掌握先进的SMT焊接与拆焊技术。 该产品采用低熔点焊锡合金(如Sn42Bi58),熔点约138°C,低于传统焊锡,可减少热敏感元件和PCB板因高温受损的风险,适合对温度敏感的精密电子组件维修。
参数 | 数值 |
产品目录 | |
描述 | SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP焊料 LO TEMP SOLDER PASTE 5CC SYRINGE W/TIP |
产品分类 | |
品牌 | Chip Quik |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 焊接,焊料,Chip Quik SMDLTLFPCHIPQUIK® |
mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
MSDS材料安全数据表 | |
数据手册 | |
产品型号 | SMDLTLFP |
产品 | Solder |
产品种类 | 焊料 |
其它名称 | SMDLTFP |
发货信息 | 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。 |
商标 | Chip Quik |
工艺 | 无铅 |
形式 | 注射器,15g(0.5 盎司) |
成分 | Sn42Bi58(42/58) |
标准包装 | 1 |
核心尺寸 | - |
焊剂类型 | - |
熔点 | 281°F (138°C) |
直径 | - |
类型 | Paste, Low Temperature |
线规 | - |