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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供24-7068-6401由Kester设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 24-7068-6401价格参考。Kester24-7068-6401封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载24-7068-6401参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有24-7068-6401 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Kester Solder品牌型号24-7068-6401是一款专为精密电子焊接设计的无铅焊锡丝,属于焊接材料类别。该产品主要应用于高可靠性电子制造领域,如消费类电子产品、通信设备、汽车电子、工业控制模块和医疗电子设备的SMT(表面贴装技术)及手工焊接工艺。 其典型应用场景包括:印刷电路板(PCB)上细间距元器件、BGA封装、QFN等精密元件的焊接。该焊锡丝采用SnAgCu(锡银铜)合金成分,符合RoHS环保标准,适用于无铅焊接制程,具有良好的润湿性、稳定的焊点成型性和较低的空洞率,有助于提升焊接质量和产品长期可靠性。 此外,24-7068-6401搭配Kester专利的松香型或低残留助焊剂芯,能够在焊接过程中有效去除氧化物,减少焊渣,同时无需后续清洗(视具体工艺要求),广泛用于自动化生产线和返修工作站。其稳定的性能特别适合对焊接一致性要求较高的批量生产环境,是现代高端电子组装中理想的焊接材料选择。
参数 | 数值 |
产品目录 | 焊接,拆焊,返修产品工具与供应 |
描述 | SOLDER WATER SOL .020" 25AWG 1LB焊料 LEAD FREE .02 DIA 1LB SPOOL |
产品分类 | 焊接原型产品 |
品牌 | Kester |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 焊接,焊料,Kester 24-7068-6401331 |
mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
MSDS材料安全数据表 | |
数据手册 | |
产品型号 | 24-7068-6401 |
产品 | Solder |
产品种类 | 焊料 |
其它名称 | 2470686401 |
发货信息 | - |
合金 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
含铅 | No |
商标 | Kester |
封装类型 | Spool |
工厂包装数量 | 25 |
工艺 | 无铅 |
形式 | 线轴,454g(1 磅) |
成分 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5) |
描述/功能 | Water soluble wire solder |
标准包装 | 25 |
核心尺寸 | 3.3% |
焊剂类型 | 水溶性 |
熔点 | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
直径 | 0.02 in |
类型 | Wire, Water Soluble |
线规 | 24 AWG, 25 SWG |
芯体大小 | 66 |
重量 | 1 lb |