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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 24-7068-7603
- 制造商： Kester
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供24-7068-7603由Kester设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 24-7068-7603价格参考。Kester24-7068-7603封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载24-7068-7603参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有24-7068-7603 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Kester Solder 24-7068-7603 是一款由美国Kester公司生产的焊锡产品，属于电子制造与焊接工艺中常用的材料之一。该型号通常为一种含铅焊锡丝，主要成分为锡和铅（常见比例为Sn63/Pb37），具有良好的润湿性和焊接性能。 应用场景： 1. 电子组装：广泛应用于PCB（印刷电路板）的手动焊接和波峰焊工艺，适用于各种电子元器件的连接，如电阻、电容、集成电路等。 2. 维修与返修：在电子设备的维护和故障修复中，用于拆卸和更换损坏元件，尤其适合需要精细操作的场合。 3. 工业制造：适用于汽车电子、通信设备、医疗仪器等工业产品的焊接需求，确保焊接点的稳定性和可靠性。 4. 教育与研发：高校实验室、科研机构在电子项目开发和原型制作中常使用该型号焊锡进行试验性焊接。 5. 自动化焊接：可配合自动焊锡机使用，满足大批量生产中对焊接效率与一致性的要求。 该焊锡产品通常配有松香型助焊剂，有助于提高焊接质量并减少氧化，适用于多种焊接工艺及设备。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品工具与供应 |
| 描述 | SOLDER NO-CLEAN .020" 25AWG 1LB焊料 .020 DIA 1LB SPOOL NO CLEAN 25AWG |
| 产品分类 | 焊接原型产品 |
| 品牌 | Kester |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 焊接,焊料,Kester 24-7068-7603275 |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | 24-7068-7603 |
| 产品 | Solder |
| 产品种类 | 焊料 |
| 其它名称 | 2470687603 |
| 发货信息 | - |
| 合金 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
| 含铅 | No |
| 商标 | Kester |
| 封装类型 | Spool |
| 工厂包装数量 | 25 |
| 工艺 | 无铅 |
| 形式 | 线轴，454g（1 磅） |
| 成分 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5） |
| 描述/功能 | No clean flux wire solder |
| 标准包装 | 25 |
| 核心尺寸 | 2.2% |
| 焊剂类型 | 免清洁 |
| 熔点 | 422 ~ 428°F （217 ~ 220°C） |
| 直径 | 0.02 in |
| 类型 | Wire, Rosin Core |
| 线规 | 24 AWG， 25 SWG |
| 芯体大小 | 66 |
| 重量 | 1 lb |
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