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产品简介:
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Chip Quik Inc. 是一家专注于电子制造和维修工具的公司,其产品广泛应用于电子设备的焊接、拆卸与维修领域。型号为 SMDLTLFP250T3 的产品属于该品牌的焊接类产品。 该产品的应用场景主要包括: 1. 表面贴装器件(SMD)的拆卸与返修:适用于在PCB(印刷电路板)上进行精细焊接操作,尤其是在需要移除或更换小型化表面贴装元件时,如QFN、BGA、TQFP等封装元器件。 2. 精密电子维修:适合用于手机、平板电脑、笔记本电脑主板等高密度电子设备的维修工作,尤其在处理细间距元件和多引脚IC时表现优异。 3. 低温焊接应用:该产品可能采用低温焊料合金,适合对热敏感元件或无法承受高温的基板材料进行焊接操作,以减少热损伤风险。 4. 教育与研发环境:适用于电子工程教学、原型开发及小批量生产中,提供灵活可靠的焊接解决方案。 总之,SMDLTLFP250T3 主要面向需要高精度、低热应力焊接的电子制造与维修场景,帮助用户高效完成复杂元器件的拆装任务。
参数 | 数值 |
产品目录 | 焊接,拆焊,返修产品 |
描述 | SOLDER PASTE SN42/BI58 250G |
产品分类 | 焊接 |
品牌 | Chip Quik Inc |
MSDS材料安全数据表 | |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | SMDLTLFP250T3 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | CHIPQUIK® |
其它名称 | SMDLTFP250T3 |
发货信息 | 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。 |
工艺 | 无铅 |
形式 | 广口瓶装,250g(9 盎司) |
成分 | Sn42Bi58(42/58) |
标准包装 | 1 |
核心尺寸 | - |
焊剂类型 | 免清洁 |
熔点 | 281°F (138°C) |
直径 | - |
类型 | 焊膏 |
线规 | - |