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24-6337-8800产品简介:
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Kester Solder的型号24-6337-8800是一种焊锡产品,主要用于电子制造和焊接工艺中。该产品属于松香基(Rosin-Based)焊剂类型,适用于需要高可靠性和高清洁度的精密电子元件焊接。 其典型应用场景包括: 1. 电子组装:用于印刷电路板(PCB)上电子元器件的波峰焊和手工焊接,尤其适用于对残留物敏感的高精度电子设备。 2. 汽车电子:在汽车控制系统、传感器等电子部件的制造中,要求焊接后残留物少,不易腐蚀,该焊锡具有良好的适用性。 3. 通信设备:用于通信基站、路由器、交换机等设备的电路板焊接,确保连接稳定、导电性能良好。 4. 航空航天:在高可靠性要求的航空航天电子系统中,适合用于需要清洁、无腐蚀残留的焊接工艺。 5. 医疗设备:适用于精密医疗仪器的电路焊接,满足高标准的清洁与安全要求。 该焊锡具有良好的润湿性和焊接性能,焊接后残留物少且可溶于水,便于清洗,适合自动化和半自动焊接设备使用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | SOLDER NO-CLEAN 21AWG 1LB |
| 产品分类 | |
| 品牌 | Kester Solder |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | 24-6337-8800 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 245 |
| 其它名称 | 2463378800 |
| 发货信息 | - |
| 工艺 | 有引线 |
| 形式 | 线轴,454g(1 磅) |
| 成分 | Sn63Pb37(63/37) |
| 标准包装 | 25 |
| 核心尺寸 | 1.1% |
| 焊剂类型 | 免清洁 |
| 熔点 | 361°F (183°C) |
| 直径 | 0.031" (0.79mm) |
| 类型 | 焊线 |
| 线规 | 20 AWG, 21 SWG |