4900-454G产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供4900-454G由MG Chemicals设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4900-454G价格参考。MG Chemicals4900-454G封装/规格：焊接， Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 21 SWG Spool, 1 lb (454 g)。您可以下载4900-454G参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有4900-454G 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MG Chemicals品牌下的4900-454G是一款专用于焊接领域的助焊剂产品。该产品主要用于电子制造中的波峰焊和回流焊工艺，适用于通孔插装（THT）和表面贴装（SMT）元件的焊接应用。

这款助焊剂具有低固含量、免清洗的特性，适合高精度电子线路板的焊接需求，如通信设备、计算机主板、消费类电子产品等。它能有效去除金属表面氧化物，提高焊点润湿性，提升焊接质量与可靠性。

4900-454G通常为水溶性或半水溶性配方，兼容多种焊料合金，如锡铅和无铅焊料。其低残留特性减少了后续清洗工序，提高了生产效率，并对环保友好。

总体而言，该产品适用于要求高可靠性和清洁度的电子组装流程，广泛应用于电子制造服务（EMS）、原始设备制造商（OEM）以及维修和返工场景中。

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MG Chemicals品牌下的4900-454G是一款专用于焊接领域的助焊剂产品。该产品主要用于电子制造中的波峰焊和回流焊工艺，适用于通孔插装（THT）和表面贴装（SMT）元件的焊接应用。

这款助焊剂具有低固含量、免清洗的特性，适合高精度电子线路板的焊接需求，如通信设备、计算机主板、消费类电子产品等。它能有效去除金属表面氧化物，提高焊点润湿性，提升焊接质量与可靠性。

4900-454G通常为水溶性或半水溶性配方，兼容多种焊料合金，如锡铅和无铅焊料。其低残留特性减少了后续清洗工序，提高了生产效率，并对环保友好。

总体而言，该产品适用于要求高可靠性和清洁度的电子组装流程，广泛应用于电子制造服务（EMS）、原始设备制造商（OEM）以及维修和返工场景中。