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详细数据请看参考数据手册
- 型号： SMDSWLF.031 2OZ
- 制造商： Chipquik
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SMDSWLF.031 2OZ由Chipquik设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SMDSWLF.031 2OZ价格参考。ChipquikSMDSWLF.031 2OZ封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载SMDSWLF.031 2OZ参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SMDSWLF.031 2OZ 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Chip Quik Inc. 的 SMDSWLF.031 2OZ 是一款专为表面贴装器件（SMD）设计的低温焊锡丝，属于焊接类材料。其主要成分为锡、铋、铅和铟合金（典型成分为 Sn42/Bi57.6/Pb0.4），熔点约为138°C，显著低于传统焊料，适用于对热敏感元件的焊接与返修。 该产品广泛应用于电子制造和维修领域，特别适合用于移除或更换精密表面贴装元器件，如BGA、QFP、芯片电容和电阻等。由于其低温特性，可有效减少在拆焊过程中对PCB板和周边元件的热损伤，提升维修良率。 SMDSWLF.031 2OZ 常用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制板的维修与小批量生产中，尤其在需要无铅或低应力焊接的场景下表现优异。配合助焊剂使用，可实现光滑、可靠的焊点，具备良好的润湿性和导电性。 此外，该焊锡丝也适用于多层陶瓷电容器（MLCC）等易裂元件的焊接操作，降低因热膨胀不均导致的元件开裂风险。其2盎司（约56.7克）的包装便于储存和日常使用，适合实验室、维修工作站及生产线使用。 总之，SMDSWLF.031 2OZ 是一款高性能低温焊锡丝，适用于高精度、热敏感电子元件的焊接与返修，兼顾安全性和可靠性，是电子维修人员的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品工具与供应 |
| 描述 | SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.焊料 焊料 Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 2oz. |
| 产品分类 | 焊接原型产品 |
| 品牌 | Chip Quik |
| 产品手册 | http://www.chipquik.com/store/prod_shts/prod_smdswlf0312oz.htm |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 焊接,焊料,Chip Quik SMDSWLF.031 2ozCHIPQUIK® |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | SMDSWLF.031 2oz |
| 产品 | Solder |
| 产品种类 | 焊料 |
| 其它名称 | SMDSWLF.0312OZ |
| 发货信息 | - |
| 合金 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
| 含铅 | Yes |
| 商标 | Chip Quik |
| 封装 | Spool |
| 封装类型 | Spool |
| 工艺 | 无铅 |
| 形式 | 线轴，57g（2 盎司） |
| 成分 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5） |
| 描述/功能 | Lead free small size solder wire spool |
| 标准包装 | 1 |
| 核心尺寸 | 2.2% |
| 焊剂类型 | 免清洁 |
| 熔点 | 429.8°F （221°C） |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/chipquik/solderspools_tinner.html |
| 直径 | 0.031 in |
| 类型 | Wire, Rosin Core |
| 线规 | 20 AWG， 21 SWG |
| 重量 | 2 oz |
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