Datasheet下载- 型号： 24-7068-7617
- 制造商： Kester
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供24-7068-7617由Kester设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 24-7068-7617价格参考。Kester24-7068-7617封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载24-7068-7617参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有24-7068-7617 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Kester Solder品牌型号24-7068-7617属于焊接材料类别，具体为无铅锡膏（Solder Paste），广泛应用于电子制造中的表面贴装技术（SMT）。该型号锡膏适用于高精度、高可靠性的电子元器件焊接，常见于通信设备、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）、汽车电子模块、工业控制板及医疗电子设备的生产过程中。 其主要成分为锡、银、铜合金（通常为SAC305：96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu），具有优良的印刷性、抗氧化性和润湿性能，适合细间距元件和BGA封装的焊接。24-7068-7617特别优化用于回流焊工艺，在无铅环保要求下仍能保证稳定的焊接质量和低缺陷率。 该产品适用于自动化SMT生产线，可在温湿度受控环境下长期稳定使用，符合RoHS和REACH等国际环保标准，是现代高端电子组装中理想的焊接解决方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品工具与供应 |
| 描述 | SOLDER NO-CLEAN .025" 23AWG 1LB焊料 NO CLEAN FLUX 1LB .025 DIAMETER |
| 产品分类 | 焊接原型产品 |
| 品牌 | Kester Solder |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 焊接,焊料,Kester 24-7068-7617275 |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | 24-7068-7617 |
| 产品 | Solder |
| 产品种类 | 焊料 |
| 其它名称 | 2470687617 |
| 发货信息 | - |
| 合金 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
| 含铅 | No |
| 商标 | Kester |
| 封装类型 | Spool |
| 工厂包装数量 | 50 |
| 工艺 | 无铅 |
| 形式 | 线轴，454g（1 磅） |
| 成分 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5） |
| 描述/功能 | No clean flux wire solder |
| 标准包装 | 25 |
| 核心尺寸 | 2.2% |
| 焊剂类型 | 免清洁 |
| 熔点 | 422 ~ 428°F （217 ~ 220°C） |
| 直径 | 0.025"（0.64mm） |
| 类型 | 焊线 |
| 线规 | 22 AWG， 23 SWG |
| 芯体大小 | 58 |
| 重量 | 1 lb |
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