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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供24-7068-7607由Kester设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 24-7068-7607价格参考。Kester24-7068-7607封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载24-7068-7607参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有24-7068-7607 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Kester Solder 品牌的 24-7068-7607 是一款专为精密电子焊接设计的焊锡丝,属于焊接材料类别。该型号主要成分为含铅锡合金(如Sn63/Pb37),配合优质松香型助焊剂芯,具有优异的润湿性和焊接可靠性。其典型应用场景包括: 1. 消费类电子产品组装与维修:适用于手机、平板、笔记本电脑等精密电路板的焊接与返修,确保连接稳定。 2. 工业控制设备制造:用于PLC模块、传感器、继电器等关键部件的焊接,保障长期运行稳定性。 3. 通信设备生产:在基站组件、光模块及网络交换设备的装配中提供可靠电气连接。 4. 汽车电子系统:适用于车载控制单元(ECU)、仪表盘模块和传感器电路的高要求焊接作业。 5. 航空航天与军工电子:因其一致性和高可靠性,常用于对焊接质量要求严苛的高端领域。 6. 研发与实验室应用:广泛用于原型制作、样机调试及小批量生产中的手工焊接。 该产品具备飞溅少、残留物低、易于清理等特点,适合手工焊台操作,满足IPC-J-STD-004等国际焊接标准,是电子制造业中常用的高品质焊接材料。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接,拆焊,返修产品工具与供应 |
| 描述 | SOLDER NO-CLEAN .062" 16AWG 1LB焊料 NO CLEAN FLUX 1LB .062 DIAMETER |
| 产品分类 | 焊接原型产品 |
| 品牌 | Kester Solder |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 焊接,焊料,Kester 24-7068-7607275 |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | 24-7068-7607 |
| 产品 | Solder |
| 产品种类 | 焊料 |
| 其它名称 | 2470687607 |
| 发货信息 | - |
| 合金 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
| 含铅 | No |
| 商标 | Kester |
| 封装类型 | Spool |
| 工厂包装数量 | 50 |
| 工艺 | 无铅 |
| 形式 | 线轴,454g(1 磅) |
| 成分 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5) |
| 描述/功能 | No clean flux wire solder |
| 标准包装 | 25 |
| 核心尺寸 | 2.2% |
| 焊剂类型 | 免清洁 |
| 熔点 | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| 直径 | 0.062" (1.57mm) |
| 类型 | 焊线 |
| 线规 | 14 AWG, 16 SWG |
| 芯体大小 | 58 |
| 重量 | 1 lb |