数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
+xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供24-6337-0018由Kester设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 24-6337-0018价格参考。Kester24-6337-0018封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载24-6337-0018参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有24-6337-0018 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Kester Solder 品牌的焊接产品型号 24-6337-0018 是一种焊锡材料,主要用于电子制造和组装领域中的精密焊接应用。以下是其具体应用场景: 1. 电子产品制造 - 电路板焊接:适用于表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)中元件与印刷电路板(PCB)之间的连接。 - 微型组件焊接:用于焊接小型化、高密度的电子元件,如芯片电阻、电容、晶体管等。 2. 半导体封装 - 在半导体器件的生产过程中,该焊锡可用于引线键合、芯片粘接以及引脚焊接,确保电气连接的可靠性。 3. 通信设备 - 用于无线通信模块、路由器、交换机等设备的内部焊接,提供稳定的导电性和热传导性能。 4. 汽车电子 - 在汽车电子控制单元(ECU)、传感器和其他关键部件的焊接中,确保在高温和振动环境下仍能保持良好的连接性能。 5. 医疗设备 - 适用于对精度和可靠性要求极高的医疗设备,如监护仪、超声波设备等的内部电路焊接。 6. 航空航天 - 在航空航天领域,该焊锡可用于耐高温、高可靠性的电子系统焊接,满足极端环境下的使用需求。 7. 消费类电子产品 - 用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品的生产,支持高效率和高质量的批量焊接。 8. 工业自动化 - 在工业控制设备、传感器和执行器的焊接中,提供牢固且可靠的电气连接。 特性优势 - 低残留物:减少焊接后清洁工序的需求。 - 优异的润湿性:确保焊点均匀且牢固。 - 高可靠性:适合多种复杂环境下的长期使用。 总结来说,Kester Solder 型号 24-6337-0018 的应用场景广泛覆盖了电子、通信、医疗、汽车等多个行业,尤其适用于对焊接质量和可靠性要求较高的场合。
参数 | 数值 |
产品目录 | 焊接,拆焊,返修产品工具与供应 |
描述 | SOLDER RA FLUX 23AWG 63/37 1LB焊料 63/37 .025 DIA. 1LB SPOOL |
产品分类 | 焊接原型产品 |
品牌 | Kester |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 否含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 焊接,焊料,Kester 24-6337-001844 |
mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
MSDS材料安全数据表 | |
数据手册 | |
产品型号 | 24-6337-0018 |
产品 | Solder |
产品种类 | 焊料 |
其它名称 | 2463370018 |
发货信息 | - |
合金 | Sn63/Pb37 |
含铅 | Yes |
商标 | Kester |
封装类型 | Spool |
工厂包装数量 | 50 |
工艺 | 有引线 |
形式 | 线轴,454g(1 磅) |
成分 | Sn63Pb37(63/37) |
描述/功能 | Activated rosin wire solder |
标准包装 | 25 |
核心尺寸 | 3.3% |
焊剂类型 | 活性松香(RA) |
熔点 | 361°F (183°C) |
直径 | 0.025 in |
类型 | Wire, Rosin Core |
线规 | 22 AWG, 23 SWG |
芯体大小 | 66 |
重量 | 1 lb |