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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SP400-0.009-00-11由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP400-0.009-00-11价格参考。BergquistSP400-0.009-00-11封装/规格:热 - 垫,片, Thermal Pad Gray 33.32mm x 19.35mm Rhombus 。您可以下载SP400-0.009-00-11参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SP400-0.009-00-11 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist的SP400-0.009-00-11热垫片是一种高性能的导热材料,广泛应用于电子设备和系统的散热管理中。其应用场景主要包括以下几个方面: 1. 电源模块散热:在电源供应器、逆变器等电力电子设备中,功率元件(如MOSFET、IGBT等)会产生大量热量。SP400-0.009-00-11热垫片可以有效地将这些热量传导到散热器或外壳,确保功率元件在安全温度范围内工作,提高系统的稳定性和寿命。 2. LED照明系统:LED灯具虽然效率高,但在工作时仍然会产生一定热量。使用SP400-0.009-00-11热垫片可以帮助LED芯片更好地散热,从而延长LED的使用寿命,保持光输出的稳定性,并减少因过热导致的光衰问题。 3. 通信设备散热:在基站、路由器、交换机等通信设备中,处理器、射频模块等关键部件需要良好的散热管理。SP400-0.009-00-11热垫片能够有效填充这些部件与散热器之间的微小空隙,提供可靠的热传导路径,确保设备在高温环境下正常运行。 4. 消费电子产品:智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备内部空间有限,但发热元件众多。SP400-0.009-00-11热垫片可以在狭小的空间内提供高效的热传导,帮助CPU、GPU等核心组件快速散热,防止设备过热导致性能下降或关机。 5. 工业控制设备:在工业自动化控制系统中,PLC、伺服驱动器等设备的散热性能直接影响其可靠性和工作效率。SP400-0.009-00-11热垫片可以用于这些设备的关键发热部位,确保其在恶劣环境下长期稳定运行。 总之,Bergquist SP400-0.009-00-11热垫片凭借其优异的导热性能和可靠性,适用于多种电子设备的散热需求,特别是在对散热要求较高的应用场合中表现出色。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理热管理产品 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-3 .009" SP400导热接口产品 SIL PAD 400 .009" 1.312x.762x.14x.062 |
| 产品分类 | 热 - 垫,片导热接口产品 |
| 品牌 | BergquistBergquist Company |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Bergquist Company SP400-0.009-00-11Sil-Pad® 400 |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | SP400-0.009-00-11SP400-0.009-00-11 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品目录绘图 |
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| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 使用 | TO-3,TO-66 |
| 其它名称 | 7403-09FR-11 |
| 其它有关文件 | |
| 击穿电压 | 3.5 kVAC, 4.5 kVAC |
| 厚度 | 0.009 in0.009"(0.229mm) |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 商标 | Bergquist Company |
| 商标名 | Sil-Padr |
| 外形 | 33.32mm x 19.35mm |
| 导热率 | 0.9 W/m-K |
| 工作温度范围 | - 60 C to + 180 C |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 底布,载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 菱形 |
| 抗拉强度 | 3000 psi |
| 材料 | 硅树脂橡胶Fiberglass |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 1.40°C/W |
| 类型 | Interface Material |
| 粘合剂 | - |
| 系列 | Sil-Pad 400 |
| 零件号别名 | BG95022 |
| 颜色 | 灰Gray |