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  • 型号: SMDSWLF.020 4OZ
  • 制造商: Chipquik
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供SMDSWLF.020 4OZ由Chipquik设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SMDSWLF.020 4OZ价格参考。ChipquikSMDSWLF.020 4OZ封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SMDSWLF.020 4OZ参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SMDSWLF.020 4OZ 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Chip Quik Inc. 是一家专注于电子焊接材料和工具的制造商,其产品广泛应用于电子制造和维修领域。型号为 SMDSWLF.020 4OZ 的产品属于无铅焊锡丝(Solder Wire),具体应用于焊接工艺中。

该型号产品的规格和特性如下:

- 品牌:Chip Quik Inc.
- 分类:焊接材料
- 型号:SMDSWLF.020 4OZ
- 直径:0.020 英寸(适用于精细焊接)
- 重量:4盎司(约113克)
- 类型:无铅焊锡丝(Lead-Free Solder)

 应用场景:

1. SMT(表面贴装技术)焊接:  
   适用于小型表面贴装元件的焊接,如电阻、电容、集成电路(IC)等,特别适合对焊接精度要求较高的电子组装。

2. 电子维修与返修:  
   常用于电路板(PCB)的维修、更换元件或焊接缺陷修复,尤其适合手工焊接或热风返修设备配合使用。

3. 无铅工艺要求:  
   满足RoHS环保标准,适用于需要符合无铅制程的电子产品制造,如消费电子、汽车电子、工业控制设备等。

4. 精细焊接作业:  
   由于焊锡丝直径较细(0.020英寸),适合需要控制焊料用量和焊接精度的场合,如BGA封装元件的植球或细间距引脚焊接。

总结:  
SMDSWLF.020 4OZ 是一款适用于高精度电子焊接的无铅焊锡丝,广泛用于SMT组装、电子维修、无铅制程及各类需要精细焊接的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

焊接,拆焊,返修产品工具与供应

描述

SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.焊料 焊料 Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 4oz.

产品分类

焊接原型产品

品牌

Chip Quik

产品手册

http://www.chipquik.com/store/prod_shts/prod_smdswlf0204oz.htm

产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

焊接,焊料,Chip Quik SMDSWLF.020 4ozCHIPQUIK®

mouser_ship_limit

该产品可能需要其他文件才能进口到中国。

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品型号

SMDSWLF.020 4oz

产品

Solder

产品种类

焊料

其它名称

SMDSWLF.0204OZ

发货信息

-

合金

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

含铅

Yes

商标

Chip Quik

封装

Spool

封装类型

Spool

工艺

无铅

形式

线轴,113g(1/4 磅)

成分

Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5)

描述/功能

Lead free small size solder wire spool

标准包装

1

核心尺寸

2.2%

焊剂类型

免清洁

熔点

429.8°F (221°C)

直径

0.02 in

类型

Wire, Rosin Core

线规

24 AWG, 25 SWG

重量

4 oz

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