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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供24-6337-0027由Kester设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 24-6337-0027价格参考。Kester24-6337-0027封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载24-6337-0027参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有24-6337-0027 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Kester Solder品牌下的产品型号24-6337-0027属于焊接材料类别,主要用于电子组装和精密焊接应用。以下是该型号可能的应用场景: 1. 电子制造:适用于表面贴装技术(SMT)和通孔焊接工艺,用于连接电子元件(如电阻、电容、晶体管等)到印刷电路板(PCB)上。 2. 精密焊接:适合需要高精度和高质量焊点的场合,例如传感器、医疗设备、通信设备和航空航天领域的组件焊接。 3. 手工焊接:支持技术人员进行手动焊接操作,尤其是在维修或小批量生产环境中,确保焊点牢固且电气连接可靠。 4. 波峰焊接:在自动化生产线中,用于通过波峰焊接机将元器件固定在PCB上,提供良好的润湿性和低飞溅特性。 5. 回流焊接:在SMT过程中,作为助焊剂或锡膏的一部分,帮助形成高质量的焊点并减少空洞率。 6. 热敏元件焊接:由于其较低的活性温度范围,适合对热敏感的元件进行焊接,避免因高温导致损坏。 7. 多层电路板焊接:能够有效渗透到复杂的多层PCB结构中,保证内部连接的质量。 总之,Kester Solder 24-6337-0027凭借其优异的性能,在各种电子制造领域发挥重要作用,满足不同行业对高品质焊接的需求。
参数 | 数值 |
产品目录 | 焊接,拆焊,返修产品工具与供应 |
描述 | SOLDER RA 21AWG 63/37 1LB焊料 63/37 .031 DIA. 1LB SPOOL |
产品分类 | 焊接原型产品 |
品牌 | Kester Solder |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 否含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 焊接,焊料,Kester 24-6337-002744 |
mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
MSDS材料安全数据表 | |
数据手册 | |
产品型号 | 24-6337-0027 |
产品 | Solder |
产品种类 | Solder |
其它名称 | 2463370027 |
发货信息 | - |
合金 | Sn63/Pb37 |
含铅 | Yes |
商标 | Kester |
封装类型 | Spool |
工厂包装数量 | 25 |
工艺 | 有引线 |
形式 | 线轴,454g(1 磅) |
成分 | Sn63Pb37(63/37) |
描述/功能 | Activated rosin wire solder |
标准包装 | 25 |
核心尺寸 | 3.3% |
焊剂类型 | 活性松香(RA) |
熔点 | 361°F (183°C) |
直径 | 0.031" (0.79mm) |
类型 | 焊线 |
线规 | 20 AWG, 21 SWG |
芯体大小 | 66 |
重量 | 1 lb |