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  • 型号: FW-30-05-L-D-355-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-355-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距(通常≤10 mm)的垂直或直角堆叠互连需求。

该型号具有30位、0.5 mm间距、带屏蔽罩(D系列)、长插拔寿命(≥500次)、支持100 Ω差分对阻抗控制(适用于高速信号),并具备355 µin金镀层与100 µin镍底层,确保低接触电阻和长期抗氧化能力。

主要应用包括:  
- 通信设备中的基带板与射频子卡堆叠(如5G小基站、边缘计算模块);  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB间的高速数据(如MIPI、LVDS)与电源混合传输;  
- 测试测量仪器中可更换功能子板与母板的快速对接设计;  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性、温度稳定性(-55°C ~ +125°C)及EMI抑制有严苛要求的嵌入式系统。

其低剖面(L型结构)、精确导向设计及优异的机械保持力,特别适合空间受限、需频繁维护或现场升级的场景,兼顾高速信号完整性与机械鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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