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型号： FW-26-05-G-D-495-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-495-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-495-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-495-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-495-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-495-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-495-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组，利用其仅0.75 mm超薄堆叠高度（495 µm触点间距 + 75 µm公差设计）实现紧凑层叠布局。

2. 高速信号互连：支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4信号传输（依赖PCB设计与线缆匹配），适用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、GPU-CPU互连等需高带宽、低串扰的场景。

3. 高可靠性工业与医疗设备：ES后缀代表“Enhanced Shielding”（增强屏蔽），具备完整EMI屏蔽罩与接地结构，满足工业自动化控制器、便携式医疗成像设备（如超声探头主板）对电磁兼容性（EMC）和抗干扰的严苛要求。

4. 可热插拔与高插拔寿命设计：采用镀金触点与自对准导向结构，支持≥500次插拔，适用于需现场维护或模块化升级的通信背板、测试测量仪器（ATE）载板系统。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担高速数据与控制信号互联，是高端嵌入式系统中实现轻薄化、高密度、高可靠板间互连的关键组件。

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