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型号： FW-17-04-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-04-G-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.425mm（16.7mil）超细间距与仅约6.5mm堆叠高度，实现高密度垂直互连；  
– 高速数字信号传输：支持差分对布局（该型号为17位双排结构，带接地隔离），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的中短距（≤10cm）、中速率（可达数Gbps，具体取决于信号完整性设计）互联；  
– 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 机械锁扣设计，便于模块化设计，常见于需现场升级或维修的通信基站基带板、车载域控制器背板扩展接口；  
– 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于工控、轨道交通及部分车载电子（非动力总成）中的板级堆叠需求。  
注：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与阻抗控制要求（如50Ω单端/100Ω差分），并避免用于高功率供电主通路（该型号额定电流约0.5A/触点）。

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