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型号： FFSD-10-D-03.85-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-03.85-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-03.85-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-03.85-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-03.85-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-03.85-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-03.85-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 系列（注：实际型号前缀“FFSD”对应 FireFly™ Slimline 或相关子系列）。该组件采用双排、10位（2×5）结构，带屏蔽（N 表示无屏蔽？需核实；但标准 FireFly 高速型号通常含屏蔽设计），长度为3.85英寸（约97.8 mm），直式插头+直式插座，支持差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如 10G/25G 以太网模块、光纤收发器（SFP+/QSFP+）与主板间的短距互连；  
• 服务器与存储系统——用于 CPU、FPGA、ASIC 与扩展卡（如NVMe SSD、智能网卡）之间的低延迟、高完整性信号连接；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中实现紧凑、可插拔的信号路由；  
• 航空航天与工业嵌入式系统——凭借可靠锁扣结构、宽温兼容性及EMI抑制能力，适用于严苛环境下的高速串行链路（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1）。

该组件强调信号完整性、插拔寿命（≥500次）和空间节省，适用于对密度、速率与可靠性要求较高的中短距（<10 cm）高速互连场景。注意：具体电气性能（如眼图裕量、插入损耗）需参考 Samtec 官方规格书（DS-FFSD-10-D-03.85-01-N-R）。

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