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  • 型号: CLT-107-02-H-D
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-107-02-H-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-107-02-H-D价格参考。SAMTECCLT-107-02-H-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-107-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-107-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-107-02-H-D 属于其高密度、低剖面(Low-Profile)CLT系列矩形连接器,为2排、7位(共14芯)的表面贴装(SMT)母插口(Socket/Receptacle),带焊接尾部与加固型H形端子,支持0.050"(1.27mm)间距。其典型应用场景包括:

- 高速数字电路板互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)接口,实现板对板(Board-to-Board)垂直或直角连接,兼顾信号完整性与空间紧凑性。

- 工业自动化与嵌入式系统:在PLC模块、I/O扩展单元、人机界面(HMI)及边缘计算设备中,作为可靠、可重复插拔的内部板级互连方案,适用于振动环境(得益于H型端子抗松脱设计)。

- 医疗电子与测试设备:用于便携式诊断设备、模块化仪器背板连接,满足小尺寸、高可靠性及符合RoHS/无铅工艺要求。

- 通信与网络设备:在小型基站、光模块转接板、交换机线卡等场景中,提供稳定电源与信号传输通道(支持差分对布局,需合理配对设计)。

该型号不带屏蔽与锁扣,适用于固定装配、非频繁插拔场合;其“-H”后缀代表增强型接触系统,“-D”表示标准镀金厚度(通常为30μ″ Au over Ni),确保长期接触稳定性。需配合CLP系列公针(Pin Header)使用,推荐采用回流焊工艺安装。
产品参数 图文手册 常见问题
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