【未分类_MEC1-120-02-L-D-EM1】封装/厂家_MEC1-120-02-L-D-EM1中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MEC1-120-02-L-D-EM1

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC1-120-02-L-D-EM1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-120-02-L-D-EM1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-120-02-L-D-EM1价格参考。SAMTECMEC1-120-02-L-D-EM1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-120-02-L-D-EM1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-120-02-L-D-EM1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-120-02-L-D-EM1 是一款高密度、直插式（Vertical）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘接口设计。其典型应用场景包括：  
- 高速背板系统：用于通信设备（如路由器、交换机）中主板与扩展卡（如FPGA加速卡、网络接口卡）之间的可靠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3/Gen4等）。  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块化系统、I/O扩展背板中实现主控板与功能子卡的即插即用连接，具备良好抗振动与耐久性（插拔寿命≥500次）。  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器平台（如PXIe、AXIe架构）中作为载板与模块间的边缘连接接口，提供低串扰、高信号完整性性能。  
- 医疗电子设备：用于可配置诊断设备（如影像采集模块、信号处理卡）的紧凑型板卡堆叠，满足EMI抑制与安全间距要求（符合RoHS/UL认证）。  

该型号采用镀金触点（30µ"金厚）、L型接触结构及EMI屏蔽罩（EM1后缀标识集成金属屏蔽壳），适用于需兼顾高速性能、电磁兼容性及空间受限的嵌入式系统。不适用于高频射频或大功率电力传输场景。

产品参数图文手册常见问题