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型号： FW-50-05-G-D-275-400-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-275-400-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-275-400-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-275-400-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-275-400-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-275-400-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-275-400-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.5 mm间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、275 µin金厚、400 µin镍底层，以及A型（标准公差）接触系统。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及高频性能要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 人工智能加速卡与主机板之间的高速数据通道（支持PCIe Gen4/Gen5或LPDDR5接口）；  
- 工业自动化控制器中多层载板（carrier board）与功能子板（mezzanine card）的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中需低插入力、高插拔寿命（≥500次）且EMI抑制能力强的板间连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其内置接地屏蔽设计，可有效降低串扰与电磁辐射。

其275–400 µin厚金镀层确保长期可靠性与低接触电阻，适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准。整体设计兼顾高密度布线、抗振性与热管理需求，是高端嵌入式系统中实现稳定、可扩展板对板互连的关键组件。

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