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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-F-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-F-D-215-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式系统(如工业控制、医疗成像设备),需在紧凑空间内实现双层或多层PCB的垂直堆叠与高速信号互连; 通信设备(如5G小基站、光模块转接板),利用其支持差分对优化布局和低串扰特性,满足USB 3.2、PCIe Gen 4等高速协议(实测可达28+ Gbps/lane); 测试与测量仪器(ATE、示波器子板),得益于其0.65 mm超低组装高度(Z-height)、±0.1 mm插拔容差及抗振锁扣结构,确保频繁插拔下的机械稳定性与信号完整性; 航空航天与车载电子中对轻量化、耐冲击、宽温(–55°C 至 +125°C)有要求的模块化设计,该型号采用镀金触点与LCP绝缘体,具备优异的耐热性与尺寸稳定性。 注:型号后缀“A”代表标准压配(Press-Fit)端子,适用于无铅回流焊或选择性焊接工艺,适合高自动化SMT产线。不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5 A/针),主要面向信号互联场景。