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- 型号： FW-45-03-F-D-330-065-ES-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-F-D-330-065-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-F-D-330-065-ES-P价格参考。SAMTECFW-45-03-F-D-330-065-ES-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-45-03-F-D-330-065-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-F-D-330-065-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-03-F-D-330-065-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于： - 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板之间的垂直堆叠互连，支持高达 25+ Gbps/lane 的信号传输（得益于优化的差分对布局与低串扰设计）； - 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层PCB堆叠架构中（如AI加速卡与载板、FPGA夹层板），实现电源（6A/触点）与高速信号（PCIe Gen4/USB 3.2）同步可靠连接； - 医疗成像与测试仪器：用于便携式超声设备、高精度数据采集系统中，满足小间距（0.5mm或0.8mm）、高插拔寿命（≥500次）及EMI抑制（ES后缀表示带屏蔽罩与接地结构）要求； - 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的刚性垂直对接，330µin（≈8.4μm）金厚镀层确保长期接触稳定性，P后缀表示压配式（Press-Fit）安装，提升抗振动性能。 其关键特性——3.30mm堆叠高度、0.5mm触点间距、带屏蔽与压配端子——使其特别适用于对尺寸、信号完整性、机械鲁棒性及免焊接装配有严苛要求的高端电子系统。
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图文手册
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