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型号： FW-41-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-41-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-03-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤6.5 mm 叠高）、高速信号传输的嵌入式电子系统。该型号采用双排、41位、表面贴装（SMT）结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持差分对布局，适用于需抑制串扰与电磁干扰（EMI）的场合；额定叠高为6.5 mm（“065”），触点间距0.5 mm（“250”代表25 mil ≈ 0.635 mm，但Samtec FW系列标准间距实为0.5 mm，此处“250”按厂商命名惯例指25 mil pitch，需以官方文档为准，实际为0.5 mm细间距），适合紧凑型PCB堆叠。

广泛应用于：通信设备（如5G小基站基带板与射频板互连）、工业控制主板与扩展子卡连接、医疗成像设备中多层处理板间高速数据（如MIPI、LVDS、PCIe Gen3低速段）传输、测试测量仪器的模块化载板架构，以及航空航天领域对可靠性与抗振性要求较高的板级互连场景。其镀金触点、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，也支撑其在严苛环境下的稳定运行。注意：具体电气性能（如信号速率上限）需结合叠高、PCB叠层及端接方式评估，建议参考Samtec官方规格书进行SI/PI仿真验证。

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