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  • 型号: FW-36-03-L-D-275-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-36-03-L-D-275-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-36-03-L-D-275-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高速串行链路(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0)对阻抗匹配与串扰抑制的要求;  
- 工业控制与边缘计算模块:用于CPU载板与扩展子板(如FPGA I/O板、AI加速卡)之间的垂直堆叠连接,275µm超薄端子间距与10.0mm堆叠高度兼顾空间受限与机械稳定性;  
- 医疗电子与测试仪器:在便携式超声设备、多通道数据采集系统中实现高可靠性、可插拔的模块化架构,L型(Long Tail)设计便于PCB背面布线;  
- 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本),适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的板间互联。  
该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘与防误插结构,支持100次插拔寿命及-40℃~105℃工作温度,适用于需频繁维护、高振动或高信号完整性保障的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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