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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SP900S-0.009-AC-54由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP900S-0.009-AC-54价格参考。BergquistSP900S-0.009-AC-54封装/规格:热 - 垫,片, Thermal Pad Pink 19.05mm x 12.70mm Rectangular Adhesive - One Side。您可以下载SP900S-0.009-AC-54参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SP900S-0.009-AC-54 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌的SP900S-0.009-AC-54热垫片主要应用于电子设备的散热管理,尤其适用于需要高效导热和可靠绝缘的场景。这类热垫片通常用于电子元器件与散热器、外壳或其他散热组件之间的界面,以减少热阻并提高散热效率。 具体应用场景包括: 1. 消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。这些设备内部空间有限,且发热元件(如CPU、GPU)密集,使用这种热垫片可以有效降低温度,确保设备稳定运行。 2. 通信设备:例如基站、路由器、交换机等网络设备。这些设备长时间工作,发热量大,良好的散热设计对于保证信号传输质量和延长设备寿命至关重要。 3. 工业控制:在自动化控制系统中,如PLC、变频器等,热垫片可以帮助关键部件如功率模块、微处理器等保持适宜的工作温度,避免因过热导致故障或性能下降。 4. 汽车电子:新能源汽车的动力系统、电池管理系统以及车载娱乐系统等都需要高效的散热方案,以确保安全性和可靠性。热垫片可以有效连接发热元件与散热装置,提升整体热管理效果。 5. 医疗设备:如超声波仪器、X光机等精密医疗设备,其内部电路板及核心组件对温度敏感,使用高质量的热垫片有助于维持稳定的温度环境,保障设备正常运作。 总之,Bergquist SP900S-0.009-AC-54热垫片凭借其优异的导热性能和可靠的电气绝缘特性,在众多需要高效散热的电子设备中有广泛的应用前景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理热管理产品 |
| 描述 | THERM PAD TO-220 W/ADH .009" SP9导热接口产品 SIL PAD 900 W/ADH .750x.500x.187x.147 |
| 产品分类 | 热 - 垫,片导热接口产品 |
| 品牌 | BergquistBergquist Company |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Bergquist Company SP900S-0.009-AC-54Sil-Pad® 900-S |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | SP900S-0.009-AC-54SP900S-0.009-AC-54 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品目录绘图 |
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| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 使用 | TO-220 |
| 其它名称 | BER182 |
| 其它有关文件 | |
| 击穿电压 | 5.5 kVAC |
| 厚度 | 0.009"(0.229mm)0.009 in |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 商标 | Bergquist Company |
| 商标名 | Sil-Padr |
| 外形 | 19.05mm x 12.70mm |
| 导热率 | 1.6 W/m-K |
| 工作温度范围 | - 60 C to + 180 C |
| 底布,载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 矩形 |
| 抗拉强度 | 1300 psi |
| 材料 | 硅树脂橡胶Fiberglass |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 0.61°C/W |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Bergquist/SilPad900S.html |
| 类型 | Interface Material |
| 粘合剂 | 粘合剂 - 一侧 |
| 系列 | Sil-Pad 900S |
| 零件号别名 | BG401580 |
| 颜色 | Pink粉红 |