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- 型号： FW-25-05-LM-D-500-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-500-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-500-160价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-500-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-500-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-500-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-LM-D-500-160 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号中，“25”指25位（双排12+13），“05”表示0.5 mm间距，“LM”代表长插拔寿命与强化触点，“D”为直式（直角或垂直安装可选，此处多为垂直型），“500”对应额定电流0.5 A/线，“160”指总高约16.0 mm（含PCB至PCB叠接高度），适用于中等高度堆叠需求。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板、光模块转接板）； - 工业控制与医疗电子中紧凑型多层PCB堆叠结构，需兼顾信号完整性与空间限制； - 测试测量仪器内部功能板级互联，支持差分对布线（如USB 3.2、PCIe Gen3等中低速至中高速应用）； - 航空航天及车载电子中对振动耐受性、可靠插拔次数（>500次）有要求的加固型板对板连接。 该连接器采用镀金接触、自对准导向结构及抗侧向偏移设计，适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺，不适用于大功率或高频毫米波（>25 GHz）场景。实际选型需结合叠高公差、PCB厚度及阻抗控制要求进行验证。
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