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  • 型号: FW-24-04-L-D-214-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-L-D-214-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-L-D-214-120价格参考。SAMTECFW-24-04-L-D-214-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-L-D-214-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-L-D-214-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-L-D-214-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(2×2 mm pitch,24位双排设计)和直插式(L型)结构,支持PCB垂直或平行叠接。  
- 高速数字信号互联:支持高达16 Gbps的PAM4数据速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速串行链路(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA)。  
- 可热插拔与高可靠性需求场景:采用镀金触点(120 μin)与耐高温LCP绝缘体,适用于通信基站基带板堆叠、测试测量设备中需频繁插拔的模块化子板接口。  
- 自动化产线友好设计:表面贴装(SMT)工艺兼容回流焊,214号端子(0.5 mm宽接触指)提供稳定插拔力与抗振性,适合汽车电子域控制器、车载信息娱乐系统中的多板堆叠架构。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要聚焦于高速、高密、低功耗的信号互连任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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