【未分类_FW-21-03-L-D-265-065】封装/厂家_FW-21-03-L-D-265-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-03-L-D-265-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-03-L-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-265-065 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未标注具体子品牌，实为Samtec标准系列）。该型号属FireFly™高密度、低剖面板对板互连系统，具有21位双排、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽（D表示Dual-row, Shielded）、0.8 mm间距、65 µm金镀层、265 mil（≈6.73 mm）堆叠高度与0.65 mm超薄PCB端子设计。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块与载板之间的短距互连（支持高达28 Gbps NRZ），如5G基站基带板、光模块转接板；  
2. 嵌入式计算系统：在紧凑型边缘AI加速卡、工业计算机模块（COM-HPC/SMARC扩展）中实现CPU/GPU子板与主控板的可靠叠接；  
3. 测试与测量仪器：在多层功能子板堆叠结构中提供可插拔、高重复性连接，便于模块化校准与维护；  
4. 医疗电子设备：适用于空间受限的便携式影像处理终端或内窥镜控制板，满足EMI抑制与机械稳定性要求。  

其低剖面、高抗振、屏蔽优化及0.8 mm细间距特性，特别适合对厚度敏感、需高频信号完整性及长期插拔可靠性的紧凑型板对板垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题