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型号： FW-17-04-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：17×4（共68位）双排针脚、直角插拔（L型）、带屏蔽罩（D系列）、0.50 mm（250 mil）垂直叠高、0.65 mm（25.98 mil）端子间距，支持差分信号传输与阻抗控制（典型为100Ω），具备优异的信号完整性及EMI抑制能力。

该型号主要应用于对空间紧凑性、高速信号可靠性及可维护性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Card）的堆叠扩展；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器接口板的高密度、低串扰连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足宽温、抗振及高可靠性要求；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe系统）中高速ADC/DAC子卡与背板的稳定对接。

其0.50 mm叠高和0.65 mm细间距设计显著节省PCB垂直空间，配合精密导向结构与牢固锁扣机制，确保多次插拔后仍保持电气与机械稳定性，适用于需现场升级或模块更换的嵌入式系统。

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