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型号： FW-13-04-G-D-200-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-200-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-200-157价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-200-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-200-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-200-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-G-D-200-157 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持差分对布局与良好信号完整性（适配20+ Gbps速率）。  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，满足振动环境下的可靠锁扣与抗松脱需求（带双触点镀金端子及防误插导向结构）。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，多层PCB间的垂直/直角叠接，利用其0.8mm超薄堆叠高度（2×13位，总高仅约8.0mm）节省空间，并通过UL94V-0阻燃材料满足医疗安规。  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块（如雷达前端处理板）中实现抗冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）的稳定板间互连，符合IPC-6012 Class 2标准及RoHS/REACH要求。  
该型号采用镀金接触面（Au 30µ″）、磷青铜端子及耐高温LCP绝缘体，支持157次插拔寿命，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接力控制，以确保接触可靠性。

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