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型号： FW-11-04-F-D-116-184
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-04-F-D-116-184由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-04-F-D-116-184价格参考。SAMTECFW-11-04-F-D-116-184封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-04-F-D-116-184参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-04-F-D-116-184 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-04-F-D-116-184 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、11×6（共66位）针脚布局，带浮动设计（F）、直角插拔（D）、镀金触点及1.27 mm（0.050"）间距，支持184 N（约18.8 kgf）的接触保持力与优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其低串扰和阻抗可控特性支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
• 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的紧凑堆叠连接，满足狭小空间内多信号（电源、高速SerDes、GPIO）集成需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头处理板）中需频繁插拔、高可靠性连接的模块化架构；  
• 航空航天与军工电子系统中，依赖其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH的合规性，实现关键子系统间稳健互连。

该连接器特别适用于需要高引脚密度、精确自对准（±0.15 mm浮动容差）、低插入力及长期机械耐久性（≥500次插拔）的严苛嵌入式场景。

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