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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-190-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-190-090价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-190-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-190-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-L-D-190-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-190-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)等,凭借1.90 mm(垂直方向)× 0.90 mm(水平方向)超薄叠接高度,实现双板精密堆叠; 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局与优化阻抗设计,常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与散热基板间的中短距(≤50 mm)高速数字信号(如PCIe Gen3、USB 3.0)或电源/接地混合连接; 3. 可插拔/模块化架构:因采用直插式(L型引脚)与长寿命镀金触点,适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统(如测试仪器、边缘计算节点),确保插拔耐久性(≥500次)与接触可靠性; 4. 严苛环境适应性应用:通过UL认证及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),亦见于航空航天电子背板互联、车载域控制器堆叠等对热稳定性和振动耐受性要求较高的场景。 该型号不适用于大电流主电源传输(额定电流约0.5A/针),主要承担信号互联与辅助供电功能。