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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-233-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-233-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中,实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连; - 高速数字信号传输:支持差分对布局(如USB、PCIe Gen3等中低速应用),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主计算板之间的可靠对接; - 可维护性设计场景:因采用免焊(压接式)或表面贴装(SMT)结构,便于模块化设计与现场更换,广泛用于需定期升级或维修的通信基站基带板、边缘计算网关等设备; - 高可靠性环境:具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对机械稳定性要求较高的领域。 该型号额定电流3A/芯、间距1.27mm、总高6.5mm(含公母端),兼顾密度、高度与信号完整性,是中小尺寸、中等性能需求板级互连的理想选择。