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型号： FW-10-03-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-200-200 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×2（共20位）引脚排列、0.100"（2.54 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、带防呆键槽（“D”），以及200 µin（约5.08 µm）镀金厚度，支持可靠插拔与高频信号完整性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、电气性能及机械稳定性要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的垂直或平行堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式超声主机与传感器模块）中需频繁插拔、低串扰的模块化接口；  
- 通信设备（如小型基站基带单元与射频前端板）间具备EMI抑制能力的高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2）传输；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域（-55°C 至 +125°C）运行的加固型板级互连方案。

其接地平面设计有效降低串扰与EMI，200 µin厚金层保障长期插拔可靠性（≥500次），适用于需要高信号保真度与高连接可靠性的中等速率（≤3 Gbps）数字应用。不适用于高压或大电流场景（额定电流约0.5 A/触点）。

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