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型号： FW-10-03-F-D-313-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-313-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-313-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-313-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-313-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-313-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-313-075-ES 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型电子系统设计。其核心应用场景包括：  
1. 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护终端）、可穿戴设备主控板，得益于仅0.75 mm超薄堆叠高度与10位双排结构，实现多层PCB垂直互连且节省纵向空间；  
2. 高速信号过渡应用：支持差分对布局优化（引脚排列兼顾信号完整性），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中低速控制总线（I²C、SPI、GPIO）或≤1 Gbps的并行数据链路，满足工业自动化IO模块、边缘AI推理卡的模块化堆叠需求；  
3. 高可靠性连接场景：镀金触点（313代表30 µin金镀层）与应力释放结构（D型锁扣设计）保障插拔耐久性（≥500次）及抗振动性能，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的环境；  
4. 快速原型与小批量开发：作为标准间距（2.54 mm）兼容的叠接器，便于在评估板、开发套件中实现主控板与功能子板（如传感器阵列板、无线通信模组板）的即插即用式堆叠，缩短研发周期。  
注：该型号不适用于高频射频或大功率传输，典型工作电流≤1A/针，建议用于信号互联而非电源分配。

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