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型号： FW-10-02-L-D-600-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-600-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-600-065价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-600-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-600-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.6mm超薄堆叠高度（600µm）和0.8mm间距，支持双列直插式高密度信号传输；  
- 高速数字系统中板级扩展：适用于FPGA/ASIC载板与子卡、处理器核心板与I/O扩展板之间的垂直或夹层式连接，支持差分对布局，满足USB 3.0、PCIe Gen2等中速信号完整性要求；  
- 可维护性设计需求场合：采用无焊压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）方式，便于模块化组装与返工，常见于需频繁升级或现场维护的通信基站基带板、边缘计算节点；  
- 严苛环境下的稳定连接：镀金触点与强化端子结构提供良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等有振动或温度循环要求的嵌入式系统。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/端子），主要承担信号互联任务，需配合Samtec配套的对配连接器（如TMM/TCM系列）使用以实现完整连接方案。

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