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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-095-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-095-075价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-095-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-095-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-095-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-095-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:8位(2×4双排)、直插式(L型引脚)、镀金触点、0.050"(1.27mm)间距、堆叠高度95mil(≈2.41mm),配接深度75mil(≈1.91mm),支持表面贴装(SMT)。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中,典型场景包括: - 工业控制设备中的模块化主板与子卡(如I/O扩展板、传感器接口板)之间的垂直或平行堆叠互连; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中多层PCB间的低矮、抗振动连接; - 通信设备(如小型基站基带板与射频板)间高速数字信号(支持≤3 Gbps LVDS等)的稳定传输; - 航空航天与车载电子中需满足IPC Class 3标准的高可靠性板级互连,得益于其宽温范围(-55°C ~ +125°C)、抗冲击及耐振动设计; - 自动化测试设备(ATE)中可更换功能模块的快速对接接口,支持多次插拔(≥500次)。 FW-08-03-L-D-095-075凭借其精确公差、自对准结构和低插入力特性,特别适合在受限空间内实现高密度、高良率的自动化组装,广泛用于需要轻薄化、模块化与长期稳定运行的嵌入式系统中。