图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-635-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-635-090价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-635-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-635-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-G-D-635-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-635-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板与传感器模块之间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局与良好阻抗控制(配合PCB设计),常用于通信设备(如5G小基站基带板与射频板)、测试测量仪器中需稳定传输LVDS、USB 3.0或PCIe Gen3信号的板级互联; 3. 可插拔/可维护架构:因采用无焊压接式(Press-Fit)接触设计(G系列为镀金压接端子),便于模块化设计,常见于需频繁拆装调试的嵌入式系统、边缘AI加速卡与载板之间; 4. 高可靠性环境:符合RoHS标准,工作温度范围宽(-55℃~+125℃),适用于航空航天航电设备、车载ADAS域控制器中对振动耐受性与长期接触稳定性要求严苛的板间连接。 该型号针距0.050"(1.27mm),6位双排结构,总长6.35mm,标称高度9.0mm(D型立式叠接),兼具机械稳固性与电气性能,是中小间距、中等高度需求下的成熟选型方案。