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型号： FW-06-02-F-D-280-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-280-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-280-125价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-280-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-280-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-F-D-280-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-02-F-D-280-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，此处型号特征符合其0.635 mm（25 mil）间距、双排、直插式叠接器设计）。该连接器采用表面贴装（SMT）方式，高度仅2.80 mm（标称值），触点镀金，支持125 Ω差分阻抗控制，具备优异的信号完整性，适用于高速数据传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的子板堆叠，如5G基站基带板与射频板间的互连；  
- 服务器与AI加速卡（如GPU/FPGA模块）之间的紧凑型、可热插拔式板级连接；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、I/O、主控）的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）对空间敏感、需高可靠性连接的场合；  
- 航空航天与国防电子系统中，要求轻量化、抗振动、支持高速SerDes（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）的加固型板对板互连。

其280 µm（0.28 mm）超低堆叠高度与125 µm接触间距设计，特别适合超薄、高集成度嵌入式系统，在保证信号速率（可达28+ Gbps/lane）的同时显著节省PCB垂直空间。

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