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型号： FW-05-05-F-D-400-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-400-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-400-200价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-400-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-400-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与扩展子板之间的差分信号传输（支持 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），其400µm间距、200Ω差分阻抗优化及低串扰结构保障信号完整性；  
- 嵌入式计算与通信设备：5G基站基带板堆叠、边缘AI加速卡（如PCIe加速模块与主控板垂直/平行叠接）、工业计算机多层背板架构；  
- 医疗与测试仪器：便携式超声设备、高精度数据采集系统中，需在有限空间内实现多层PCB稳固连接与热插拔兼容性（该型号具备可靠触点和防误插设计）；  
- 航空航天与军工电子：因Samtec产品符合RoHS、部分型号通过AEC-Q200或满足MIL-STD振动/冲击要求，适用于严苛环境下的模块化航电板间互联。

其“F-D”后缀通常表示表面贴装（SMT）、直角/垂直安装、带定位柱与屏蔽选项，“400-200”对应0.4mm间距与2.0mm堆叠高度，兼顾微型化与插拔寿命（≥500次）。适用于需要高引脚密度（如5×5至10×10阵列）、低剖面、EMI抑制及长期稳定接触的板对板垂直互连场景。

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